삼성, 근거리 RF칩 ‘엑시노스 커넥트 U100’ 정식 공개

삼성전자가 초광대역(UWB) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 21일 정식 공개했다.

삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 ‘엑시노스 커넥트’ 브랜드를 새로 론칭하고 RF반도체 사업 경쟁력 강화에 나설 것을 밝혔다.

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술이다. 기기 간 거리와 위치를 수 cm 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트홈, 스마트팩토리 등 다양한 분야에서 주목하고 있다.

삼성전자가 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 ▲RF ▲eFlash(Embedded Flash) 메모리 ▲전력관리IP(PMIC)를 단일 칩화한 반도체로 소형 단말 설계에 최적화된 점이 특징이다.

동작별 최적화된 전력모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장시스템, 스마트 태그 등 다양한 애플리케이션에 활용할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.

무선전파도달시간(ToA)과 3D 도래각(AoA) 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향을 인식할 수 있어 수 cm 이내, 5도 이하의 정밀측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치추적이 가능하다.

통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 하드웨어(HW) 암호화 엔진도 탑대하면서 보안성도 높였다. 

이외 차량의 디지털 키값을 저장하고 사용자 인증을 공유하는 CCC(Car Connectivity Consortium)의 디지털 키 릴리즈(Digital Key Release) 3 표준을 지원한다. 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 'FiRa 컨소시엄'의 인증소를 통해 국제 공인 인증을 획득했다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김준석 부사장은 “엑시노스 커넥트 U100은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체”라며 “그간 축적한 통신반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 확대할 것”이라고 밝혔다.