과기정통부, UWB RF칩 ‘엑시노스 커넥트 U100’ FiRa 인증 획득

과학기술정보통신부와 한국정보통신기술협회(TTA)는 삼성전자가 개발한 초광대역(UWB) 칩 ‘엑시노스 커넥트 U100’이 국내 최초로 초광대역 표준기구인 피라(FiRa) 글로벌 인증을 획득했다고 밝혔다.

UWB는 500MHz 이상의 광대역 주파수를 활용해 넓은 공간에서 단일 기기에서 다른 기기까지의 방향과 거리를 수 센티미터 이내 오차로 정밀 측정할 수 있는 기술이다.

이 기술을 효율적으로 활용하고 상호호환성을 확보하기 위해 2019년 8월에 글로벌 사실표준 단체(FiRa컨소시엄)가 출범한 바 있다. 현재 구글, 애플, 퀄컴, 보쉬, 삼성 등 글로벌 기업 97개사가 참여하고 있다.

과기정통부는 지난해 11월 ‘디지털산업 활력제고 규제혁신 방안’을 발표하고 후속조치로 스마트폰 UWB 서비스 활성화를 위한 ‘신고하지 아니하고 개설할 수 있는 무선국용 무선설비의 기술기준 고시 제10조’를 12월에 개정해 규제를 완화한 바 있다.

기존에는 UWB 서비스가 항공기·선박의 통신기기 주파수와 혼간섭 우려가 있어 주파수 대역폭 500MHz 이내만 사용이 허용됐으나, 규제 완화 이후에는 이를 자동 차단하는 기능을 구현한 스마트폰에서는 대역폭 500MHz 이상 사용도 허용됐다.

TTA도 과기정통부로부터 지원받아 지난해 10월 세계 최초로 FiRa 국제공인시험소 자격을 획득하고 관련 인증을 취득하고자 하는 국내기업을 지원하고 있다.

최영해 TTA 회장은 “최근 재난 안전에 대한 불안감이 가중되는 시대에 위급 상황 발생 시 신고자의 정확한 위치를 파악해 골든타임을 확보하는 것이 중요하다”며 “이번 FiRa 인증을 통해 UWB 기반 통신 시장에 활기를 불어넣고 글로벌 경쟁력 확보에 기여할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.