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산업IoT
SK하이닉스, D램 생산기지 청주 팹에 5조3000억원 투자 결정
최태우 기자 2024.04.25
포토
SK하이닉스, TSMC와 MOU…“6세대 HBM 2026년 양산 예정”
최태우 기자 2024.04.19
임베디드컴퓨팅
메타, 대규모언어모델(LLM) 차세대 버전 ‘라마3’ 정식 공개
최태우 기자 2024.04.19
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구글, 클라우드 전용칩 ‘악시온(Axion)’ 공개
오현식 기자
2024.04.11 09:00
서울시, 디지털 3D 공간정보 지도 ‘S-맵’ 업데이트
최태우 기자
2024.04.11 08:00
산업부, 우주·항공용 통신 반도체 개발에 300억원 투입
최태우 기자
2024.04.10 16:00
中企 신제품 출시 돕는다…산업부, 적합성 인증 공모 개시
김소현 기자
2024.04.09 13:36
루닛, “의료AI 솔루션 도입, 의료진 업무량 70% 감소 효과”
오현식 기자
2024.04.09 11:14
미소정보기술, 지식자산화 솔루션 ‘M-LLM’ 출시
오현식 기자
2024.04.09 10:31
美, TSMC에 총 116억 달러 지원…삼성 지원 규모도 내주 공개될 듯
최태우 기자
2024.04.09 08:10
국내 연구진, 비정형 에너지 저정장치 최적화 섬유기술 개발
최태우 기자
2024.04.08 08:00
정부, 美 MIT·조지아텍 등 6개 기관과 ‘산업기술 협력센터’ 설립
최태우 기자
2024.04.05 14:35
한화에어로스페이스, 한화비전·한화정밀 인적분할…“독자경영으로 전문성 강화”
박인환 기자
2024.04.05 13:00
ETRI, GaN 반도체 칩 설계키트(PDK) 공개
오현식 기자
2024.04.05 09:00
7.2 강진 피해 TSMC, “라인 재개에 시간 더 필요”…공급망 차질 불가피
최태우 기자
2024.04.05 06:00
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