“자동차의 전장화가 기존과 달리 빠르게 가속화되고 있다. 시스템에서 요구되는 스토리지 또한 높은 가용성·안정성 기술이 요구되고 있다. eMMC는 물론 차세대 UFS 임베디드 드라이브를 확보한 만큼, 다양한 OEM과의 협업으로 시장 확대에 적극 나설 계획이다.”
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 18일 일본 도쿄국제전시장(BIG SIGHT)에서 개최된 전장시스템 전시회 '오토모티브월드 2019(AUTOMOTIVE WORLD 2019)' 현장에서 만난 러셀 루빈(Russell A. Ruben) 웨스턴디지털(Western Digital, WD) 오토모티브 솔루션 마케팅 총괄 이사는 기자와의 만남에서 이렇게 답했다.
WD는 지난해와 마찬가지로 올해 전시회에도 부스를 마련하고 eMMC, SD카드(마이크로SD 포함) 차량용 스토리지를 포함, 지난해 10월 선보인 UFS 2.1 인터페이스를 지원하는 차세대 메모리 제품군을 선보였다.
완성차 시장에서 출시되는 자동차의 전장화·연결성(Connected)이 급격히 증가하면서 반도체 탑재도 크게 늘고 있다. 차량 한 대당 탑재되는 반도체의 수도 기하급수적으로 늘고 있는 추세로, 글로벌 반도체 기업들 또한 자동차(오토모티브) 시장을 주목하고 있다. 차량 당 탑재되는 칩이 증가하면서 매출을 늘릴 수 있는 차세대 시장으로 부상하고 있기 때문이다.
WD는 2016년 낸드플래시 강자 '샌디스크(SanDisk)'를 인수하면서 산업용·B2B 포트폴리오를 확보, 관련시장 공략에 나서고 있다. 특히 낸드 부문에서 샌디스크가 확보한 5천여개의 특허와 자체 아키텍처·컨트롤러를 활용한 수직계열화 생산구조를 그대로 확보하면서 관련 시장 대응에 적극 나서고 있다.
올해 전시회에서 전면에 내세운 iNAND AT EU312 EFD는 지난해 10월 출시된 UFS 2.1 인터페이스를 지원하면서 기존의 eMMC 제품 대비 2.5배 높은 퍼포먼스를 제공한다.
오류정정코드(ECC)를 포함한 메모리 관리 펌웨어·하드웨어 기반으로 차량용 디바이스에서 요구되는 고수준의 신뢰도 확보를 위해 JEDEC47, ISO26262, AEC-Q100 2·3등급 인증을 획득한 상태다.
러셀 이사는 “알다시피 자동차의 전장화가 빠르게 진행되면서 이에 따른 스토리지 용량도 크게 증가하는 추세”라며 “극한 환경에서도 정확히 대응하는 높은 안정성, 고용량 스토리지 니즈가 증가할 것으로 예상되는 만큼, OEM이 요구하는 다양한 용량 옵션을 제공하면서 관련시장에서 유기적으로 대응할 수 있는 폭넓은 스마트기능을 제공해 나갈 계획”임을 강조했다.
관련 시장에서는 차량 내 시스템에서 생성·분석·액세스되는 방대한 양의 데이터를 지원하는 고성능·고신뢰도의 대용량 스토리지 수요가 늘고 있다. 중요한 점은 전장화가 빠르게 가속화되면서 기존 2년 전 대비 스토리지 수요가 급격히 늘어난 상태며 기술요구 수준 또한 높아진 상태다. 기술력 확보, 안정적인 공급망을 갖춘 기업 간 경쟁이 가속화될 것으로 예상되는 부분이다.
단일 플랫폼에서 하이퍼바이저(Hypervisor)로 운영되는 다수의 애플리케이션을 지원하면서 리스를 최적화하고 유연성을 제공하는 운영기술도 필수다. 개별 애플리케이션을 지원하는 스토리지 구조에서 통합 운용이 가능한 시스템 개발로 이어지면서 높은 안정성도 요구된다.
3D맵 데이터, 자율주행(AD) 기술 구현을 위해 단일 시스템에서 요구되는 용량은 1TB까지 늘어날 것으로 예상되는 현재, 차량 내 처리해야 하는 데이터가 급격히 증가하는 만큼 이를 원활히 처리할 수 있는 스토리지 기술이 필수인 셈이다.
모빌리티·이동성 서비스(MaaS/TaaS) 시장이 열리기 시작하면 더 많은 데이터가 발생된다. 서비스 도입 속도는 그간 시장 흐름에 맞춰왔던 속도대비 더 빨라질 것으로 예상된다.
차량용 인포테인먼트(IVI), 디지털 클러스터, 자율주행(AD) 플랫폼과 같은 최신 서비스·기술이 빠르게 도입되면서 성능·안정성이 높은 차량용 스토리지 요구도 늘고 있는 현재, OEM이 개발 중인 다양한 애플리케이션에 대응 가능한 최적화된 제품군(UFS, eMMC, SD타입)을 확보한 점은 WD가 내세우는 강점이다.
러셀 이사는 “차량용 시스템에서 요구되는 다양한 메모리 제품들을 선제적으로 출시하면서 관련 시장에 대응하고 있다”며 “사명을 밝히기는 어렵지만, 다양한 OEM과 협업을 진행 중이며 향후 시장에서 요구되는 기술적 이슈에 맞춘 기술개발도 꾸준하게 진행 중”이라고 설명했다. [도쿄=일본]