[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 6세대 V낸드플래시 기반의 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 양산을 시작했다. 지난해 6월 5세대(9x단) V낸드 양산을 시작한데 이어 1년 만에 100단(1xx단) 이상의 셀을 활용한 단일공정이 적용된 V낸드 양산은 최초사례다.

6일 삼성전자에 따르면 지난 6월 양산을 시작한 6세대 256기가비트(Gb) 3D V낸드를 기반으로 기업용 SSD를 지난달 양산을 시작했다. 250GB SATA PC SSD 양산을 시작으로 글로벌 시장 수요에 맞춰 하반기에는 512Gb 3비트 V낸드 기반 SSD, eUFS 등 다양한 제품을 출하할 계획이다.

삼성전자가 개발한 6세대 V낸드는 피라미드 모양으로 쌓은 3차원 CTF 셀을 최상단에서 최하단까지 수직으로 한 번에 균일하게 뚫는 단일공정이 적용됐다. '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술로 5세대 V낸드 보다 단수를 1.4배나 높였다는 게 사측 설명이다.

일반적으로 적층 단수가 높아질수록 층간의 절연상태를 균일하게 유지하기 어렵다. 또 전자의 이동경로가 길어지면서 동작 오류가 증가하거나 데이터 판독시간이 지연되는 문제도 발생된다.

삼성전자는 6세대 V낸드가 5세대 보다 10% 이상 성능을 높이면서도 전압은 15% 이상 줄였으며 공정 수와 칩 사이즈를 줄이면서 생산성도 20% 늘었다고 설명했다.

삼성전자 메모리사업부 솔루션 개발실장 경계현 부사장은 “단일공정(One Etching Step)을 적용해 세 번만 쌓아도 300단 이상의 초고적층 V낸드를 만들 수 있어 제품 개발 주기도 단축할 수 있다”며 “향후 차세대 라인업의 개발 일정을 앞당겨 초고속·고용량 SSD시장을 빠르게 확대시켜 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 2020년부터 평택 V낸드 전용라인에서 성능을 높인 6세대 V낸드 기반 SSD 라인업을 확대해 나갈 예정이다.