[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 4세대 PCIe 인터페이스를 지원하는 NVMe SSD 'PM1733' 라인업과 고용량 D램 모듈(RDIMM, LRDIMM)의 양산에 들어갔다. PM1733과 D램 모듈은 AMD가 7일(미국시간) 공개한 2세대 에픽(EPYC) CPU(7002) 기반 서버모델에 탑재될 예정이다.

PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는 PM1733은 연속읽기 8000MB/s, 임의읽기 150만IOPS를 지원하면서 기존의 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상된 점이 특징이다. 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재, 2개 타입으로 양산되며 U.2 타입에서 최대 30.72TB, HHHL 타입에서 15.36TB까지 지원한다.

삼성전자는 PM1733 외에도 EPYC 7002에서 최대용량을 지원하는 RDIMM/LRDIMM D램 모듈을 공급하게 된다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 지원하면서 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”며 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 공급하면서 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 지원하고 있다”고 말했다.

AMD 데이터센터 솔루션그룹 스콧 에일러 총괄 부사장은 “최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터센터를 운영할 수 있게 됐다”고 말했다.