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올해 실리콘웨이퍼 출하량, 전년도 최고기록 넘어설 듯
[source=TSMC]

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 올해 전세계 실리콘웨이퍼 출하량이 118억1000만 제곱인치로 최고기록을 달성했던 전년도 기록을 넘어설 것으로 보인다. 출하량은 2021년까지 지속적으로 상승할 전망이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 17일 발표한 자료에 따르면 2019년 폴리시드(polished)와 에피택셜(epitaxial) 실리콘웨이퍼 면적 출하량이 124억4500만 제곱인치다. 내년에는 130억9000만 제곱인치, 2020년 134억4000만 제곱인치, 2021년 137억7800만 제곱인치로 상승세를 이어갈 것으로 예상된다.

보고서에 인용되는 모든 데이터는 웨이퍼 제조사가 생산·출하하는 폴리시드 실리콘웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼, 에피택셜 실리콘웨이퍼 포함)가 포함됐으며 논폴리시드 웨이퍼와 재생 웨이퍼는 포함되지 않았다.

실리콘웨이퍼 출하량 전망 [SEMI 자료인용]

실리콘웨이퍼는 반도체 핵심소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 대부분의 전자기기에 탑재된다. 고도 기술력이 요구되는 박막형 원형디스크 모양의 실리콘웨이퍼는 다양한 크기(지름 1~12제곱인치)로 제작되며 대부분의 반도체·칩 제작의 기판재료로 사용된다.

클락 청 SEMI 마켓리서치부문 이사는 “새로운 팹 프로젝트가 메모리·파운드리 분야에서 지속적으로 출현하면서 실리콘웨이퍼 출하량은 2019년에서 2021년까지 강세를 보일 것으로 예상된다”며 “모바일, 고성능컴퓨터, 자동차, IoT 등 반도체 기반 디바이스 시장이 성장하면서 실리콘웨이퍼 수요도 증가 할 것으로 예상된다”고 말했다.

최태우 기자  taewoo@itbiznews.com

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