상단여백
HOME 이슈&피플
“소형화·효율성 모두 잡았다”…맥심, 3세대 PLC 설계디자인 ‘Go-IO’ 공개

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 인더스트리4.0, 4차 산업혁명이라는 단어로 대변되는 ‘디지털 트랜스포메이션(DT)’의 성공전략의 핵심요소로 빠지지 않는 것은 효율성이다. 

같은 리소스를 활용하면서도 작업의 효율성을 높이고, 비즈니스 상의 리스크를 줄이면서 기업 비즈니스에서 효율성을 높이고 기술·시장변화에 능동적으로 대응할 수 있는 ‘지능형 IoT 플랫폼’ 기술 도입을 고려하는 기업이 늘면서 관련시장도 빠르게 성장하고 있다.

아날로그반도체 기업인 맥심인터그레이티드가 7일 지능형 IO플랫폼 ‘Go-IO 산업용 IoT’ 래퍼런스 디자인을 공개하고 산업용 IoT 시장 공략을 강화한다. 

높은 성장세가 예상되는 공장자동화(FA), 빌딩자동화 시스템에 적용되는 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 설계에서 요구되는 전력효율성과 제품 소형화 니즈에 부합하는 설계기술을 앞세워 자동화시장은 물론 스마트빌딩, 로봇 등 다양한 산업군에서 리더십 강화에 나설 전망이다.

총 491억달러인 전세계 산업용 반도체 시장에서 아날로그반도체가 차지하는 부문은 약 135억 달러다. 자동화시장(FA)의 경우 36억달러 규모다. 

아날로그반도체 부문 강자인 맥심은 저전력·소형화를 앞세운 다양한 칩과 설계기술을 제공하면서 관련 시장에 집중하고 있다. 산업용 반도체 시장에서 발생되는 매출은 전체 매출의 28%를 차지한다.

6일 열린 프리 미디어브리핑 자리에서 최초로 공개된 Go-IO 산업용 IoT 플랫폼은 차세대 PLC 설계에서 요구되는 전력효율성과 안정성을 제공하면서 소형화 설계기술을 제공하는 점이 특징이다.

제프 드앤젤리스(Jeff DeAngelis) 맥심 인더스트리·헬스케어 사업부 총괄

행사 차 방한한 제프 드앤젤리스(Jeff DeAngelis) 맥심 인더스트리·헬스케어 사업부 총괄은 “지능형 IoT 플랫폼 구축을 위한 핵심요소는 생산성을 향상시키고 일관성을 제공하며 이슈에 능동적으로 빠르게 대응 가능한 플랫폼 기술”이라며 “맥심은 시장에서 요구되는 사항을 개발자가 실현할 수 있도록 최적의 설계기술을 제공한다”고 강조했다. 

IIoT 플랫폼 구축에서 하단 블록에 자리한 엣지-컨트롤러 레벨 단에서는 효율성·안정성이 요구된다. 개발자에게 유기적으로 통신·제어가 가능한 PLC 설계기술을 제공하고 제품 디자인은 최소화할 수 있는 플랫폼으로 관련시장을 확대해 나간다는 전략이다.

맥심은 2014년 마이크로PLC, 2016년 포켓IO 등 2년 주기로 새로운 PLC 설계기술을 발표해왔다. 이날 공개된 Go-IO 플랫폼은 3세대 모델로, 전세대인 포켓IO 대비 전력소비는 50%, 크기는 10배 작아진 점이 강점이다.

저전력·소형화 기술개량을 통해 사용되는 반도체 수도 크게 줄였다. 총 12개의 칩이 사용되면서 전세대 포켓IO(28개) 대비 크게 줄었다. 적은 칩을 사용해 크기도 줄일 수 있고 높은 집적도로 통합된(integrated) 디지털IO, 절연 트랜시버 모듈로 효율성도 높였다는 설명이다. 

세부적인 디자인 블록에서 ▲MAX14819(저전력 듀얼 채널 IO링크 마스터 트랜시버) ▲MAX22192(8채널 디지털IO) ▲MAX14912(8채널 디지털 출력) ▲MAXM22511(절연 RS-485 트랜시버) ▲MAX14483/MAX14130(갈바닉 디지털 절연) ▲MAXM15462(히말라야 uSLIC 전압 레귤레이터 IC) 모듈이 사용됐다.

Go-IO 플랫폼은 3세대 PLC 디자인 레퍼런스로 전세대인 포켓IO 대비 전력소비는 50%, 크기는 10배 작은 설계기술을 제공하는 점이 특징이다.

제프 총괄은 “공장과 제조시설이 더 많은 자동화된 기계에서 데이터를 수집하기 때문에 PLC는 하부 조립 라인이나 복잡한 기계에 맞게 소형화돼야 한다”며 “Go-IO는 생산성을 높여줄 뿐만 아니라 실시간 중요 의사결정을 위해 필요한 기계의 상태·상황 정보를 제공한다”고 설명했다.

회사 측은 향후 일반 PLC 시장대비 2.3배 높은 연평균성장률(CAGR)을 이어갈 것으로 예상되는 컴팩트PLC 시장에 집중할 계획이다.  소형화 니즈가 큰 관련시장에서 OEM사와 협력을 추진하고 각 니즈에 맞는 설계기술을 제공하며 시장공략에 나서며 레퍼런스 확보에도 집중할 방침이다.

최태우 기자  taewoo@itbiznews.com

<저작권자 © IT비즈뉴스-아이티비즈뉴스, 무단 전재 및 재배포 금지>

최태우 기자의 다른기사 보기
icon관련기사 iconIIoT 플랫폼 구축 도전과제, ‘산업-클라우드 커뮤니케이션에 주목하라’ icon슈나이더, IIoT 컨퍼런스 ‘이노베이션데이 포 에코스트럭처 머신’ 개최 iconIIoT 애플리케이션에 최적화…TI, ‘시타라(Sitara) AM6x’ MCU 출시 icon“자동차 전장화(電裝化)는 기회, 코어 플랫폼 기반 통합 전략 제시” iconNXP반도체, 엣지 머신러닝(ML) 개발환경 ‘eIO 엣지 인텔리전스’ 발표 icon日 자동차·로봇산업 조망, ‘오토모티브월드 나고야’ 5일 개막 icon“고효율·소형화 니즈 부합하는 산업용 솔루션으로 매출 키울 것” icon“DT 성공의 핵심은 라이프사이클에서 유기적 순환하는 플랫폼 운영기술” icon사물인터넷(IoT)이 사회에 끼친 영향에 대한 이해 ④ icon로크웰, ‘시스코 디지털 매뉴팩처링 서밋’서 디지털 전환 전략 공유 icon슈나이더, 스마트빌딩 관리 플랫폼 '에코스트럭처 빌딩' 신버전 발표 icon스마트 전기 제어 시스템이 제공하는 혜택과 도전과제 icon맥심, 웨어러블·소형IoT 단말 설계에 최적화된 PMIC 6종 출시 iconKT-사파리콤, 케냐에 '감염병 확산 방지 플랫폼' 구축사업 본궤도 오른다 icon의료산업에 접목되는 AR·VR, 관련 특허출원도 활발 icon맥심, 초소형 PPG·ECG 바이오센서 모듈 발표 icon아비바, 스마트팩토리 시장 확대…"국내기업 DT 전략 지원할 것" icon반도체 기술, 개인 맞춤형 의료시장 성장을 견인하는 핵심 ①
icon인기기사
여백
Back to Top