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인피니언, ‘실텍트라’ 인수 발표…SiC 웨이퍼 기술 고도화

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 인피니언테크놀로지스가 콜드 스플릿(Cold Split) 기술을 보유하고 있는 테크 스타트업 ‘실텍트라(Siltectra GmbH)’를 인수한다고 14일 밝혔다. 인피니언은 실텍트라의 기술을 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 가공에 적용할 예정이다. 인수금액은 1억2400만유로(약 1580억원)로 알려졌다.

2010년에 설립된 실텍트라는 50개 이상의 특허 제품군으로 IP 포트폴리오를 확장해 왔다. 일반적인 쏘잉(sawing) 기술 대비 재료 손실을 최소화하면서 결정 재료를 절단하는 기술을 보유하고 있다.

SiC 소재는 현재 효율적이고 컴팩트한 태양광 인버터에 사용되고 있으며 향후 e모빌리티 분야에 사용이 확대될 것으로 예상된다. 콜드 스플릿 기술은 드레스덴 실텍트라 사이트와 오스트리아 필라흐(Villach) 인피니언 사이트에서 산업화 될 예정이다.

라인하드 플로스 (Reinhard Ploss) CEO는 “이번 인수로 인피니언은 실리콘카바이드 포트폴리오를 확장할 것이다. 인피니언의 시스템에 대한 이해와 박막 웨이퍼 기술 노하우는 콜드 스플릿 기술로 강화될 것”이라고 말했다.

최태우 기자  taewoo@itbiznews.com

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