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자체 AI칩 개발한 LG전자, “씽큐(ThinQ) 플랫폼 연동되는 스마트가전에 탑재”

[IT비즈뉴스 최태우 기자] LG전자가 스마트가전에 탑재되는 인공지능(AI) 칩을 개발했다. 인간의 뇌 신경망을 모방한 자체 뉴럴엔진이 탑재돼 딥러닝 알고리즘 처리에 최적화됐으며 LG전자 CTO인 박일평 사장 직속의 시스템IC센터에서 설계·디자인됐다. 

사측은 자체 AI플랫폼인 ‘씽큐(ThinQ)’와의 연동 확대가 가능한 스마트가전에 탑재해 나갈 계획이다. 양산은 파운드리시장 1위 기업인 대만의 TSMC가 맡은 것으로 알려졌다.

영상과 음성데이터를 종합적으로 처리·학습하면서 사용자의 감정, 행동에 대한 인식을 고도화하고 상황을 빠르게 판단하면서 맞춤형 AI 서비스를 구현하는 데 최적화된 칩이라는 게 사측 설명이다. 외부 클라우드와의 연결 없이 디바이스 안에서 서비스가 구동되는 온디바이스 AI 구현도 가능하다.

영상인식 및 공간지능도 탑재됐다. 광각렌즈의 왜곡을 보정하고 어두운 곳에서도 이미지를 캡처할 수 있는 이미지 프로세싱 기능과 3차원 공간인식·지도생성(SLAM)을 위한 공간인식 엔진도 내장됐다.

사측은 AI칩이 적용된 로봇청소기와 세탁기, 에어컨과 같은 스마트가전을 순차적으로 출시할 계획이다. 기업이나 대학, 외부연구소와의 협력을 추진하면서 AI를 활용한 솔루션도 확대해 나갈 계획이다.

최태우 기자  taewoo@itbiznews.com

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