[IT비즈뉴스 최태우 기자] 신호처리 기술 IP 기업 'CEVA'가 LG전자와 파트너십을 체결했다. 이번 파트너십 체결로 CEVA는 LG전자 스마트 3D 카메라에 3D 카메라 모듈을 제공하게 된다.

3D 카메라 모듈은 멀티플 CEVA-XM4 이미징 및 비전 DSP 기반의 락칩(Rockchip) RK1608 보조 프로세서로 구성됐다. 이를 활용하면 얼굴을 인식하는 생체인증, 3D 재구성 기술을 비롯한 동작 인식, 장애물 탐지 및 AR·VR 기능 등 다양한 3D 감지 애플리케이션 구현이 가능하다.

신윤섭 LG전자 수석 엔지니어는 “스마트폰, AR 및 VR 디바이스를 통해 풍부한 사용자 경험을 선사하고 로봇 및 자율주행차에 강력한 자기 위치 인식 및 이동 경로 추적 기능(SLAM)을 제공하기 위해서는 비용 효율적인 3D 카메라 센서 모듈이 반드시 필요하다”고 설명했다.

이어 “CEVA와의 이번 협력을 통해 소형 3D 모듈을 구현할 수 있게 됐다. 이 소형 3D 모듈은 자사 알고리즘과 CEVA-XM4 이미징 및 비전 DSP 플랫폼을 통해 탁월한 성능을 제공할 스 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

일란 요나(Ilan Yona) CEVA의 비전 사업 총괄 부사장은 “3D 카메라 모듈 시장에서 LG전자와 협력할 수 있게 돼 기쁘다”며 “CEVA의 CEVA-XM 이미징 및 비전 DSP 제품군과 소프트웨어 개발 환경은 LG전자와 같은 기업들이 자체 개발한 컴퓨터 비전 및 딥러닝 기술을 보다 빠르고 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

한편 LG전자는 10월23일부터 27일까지 중국과 대만에서 개최되는 'CEVA 기술 심포지엄 시리즈'에서 스마트 3D 모듈을 발표하고 공개 시연할 예정이다.