[IT비즈뉴스 최태우 기자] 네패스가 10월24일부터 26일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 'IWLPC(International Wafer-Level Packaging Conference) 2017'에 참가한다고 밝혔다. IWLPC는 매년 16개국 60여 개 이상의 WLP 선도 기업들이 대거 참가하며 800 명 이상의 전문가들이 모여 최신 기술 동향과 산업 현황을 공유하는 자리로 마련된다.

네패스는 세계 최초 양산에 성공한 패널레벨패키지(PLP)와 첨단 웨이퍼레벨패키지(WLP, FOWLP)를 중심으로 전시 및 패널 토론, 학회 발표에 나설 계획이다.

차세대 공정 기술로 주목받고 있는 패널 레벨 패키지에 대해 토론하는 자리에는 김태훈 네패스 전사마케팅실장이 패널로 참석한다. 김태훈 실장은 FOWLP 기술 기반의 다양한 패키징 애플리케이션과 세계최초로 양산한 PLP 기술의 기회와 도전에 대해 이야기할 예정이다.

김종헌 네패스 개발총괄전무는 FOWLP 기반 센서 패키징 솔루션에 관한 논문을 발표할 예정이다.

FOWLP는 모바일 시장의 경박단소 트렌드에 대응 가능하나 가격이 다소 높은 것이 약점이었다. 이에 PLP가 기존 FOWLP 및 WLP의 우수한 물리적, 전기적 특성과 열 방출 특성 등은 동일하게 유지하면서도 대형 패널 상태에서 다량의 칩을 생산할 수 있어 주목받고 있다.