[IT비즈뉴스 최태우 기자] 네패스의 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FOWLP) 기술을 활용한 핵심소재 및 공정기술 개발과제가 정부지원을 받는 국책과제로 선정됐다.

네패스는 총괄주관기관·세부주관기관으로서 3D IC 제조를 위한 소재 개발과 팬아웃 PKG를 이용한 인공지능(AI) 3D 칩 제조공정 기술 개발 등의 세부과제를 총괄하게 된다. 개발은 2022년까지 2단계로 추진되며 1단계에 해당하는 2020년까지 약 154억원 규모의 사업비가 집행될 예정이다.

네패스 관계자는 “FOWLP·WLP 등 패키징 선행 기반 기술·리더십을 확보한 상태로 기술개발 가능성이 높으며 FOWLP 기술의 향후 전망성이 높아 기술개발 성공 시 비메모리 분야로 성장 가능성이 높을 것으로 평가받아 이번 과제에 선정됐다”고 설명했다.

총괄주관책임자인 김종헌 네패스 전무는 “이번 과제는 차세대 성장 동력인 AI가 결합된 첨단 반도체 부품 기술·소재 개발을 지원하는 대형 국책사업”이라며 “네패스가 핵심 성장동력으로 집중하고 있는 AI반도체와 팬아웃패키징 사업에도 가속도가 붙을 것으로 기대한다”고 소감을 밝혔다.