[IT비즈뉴스 김진수 기자] 웨스턴디지털이 2세대 QLC 아키텍처 기반의 96단 3D 낸드(NAND) 기술을 공개했다. 96단 3D 낸드기술이 적용된 제품은 올해 안으로 샌디스크의 컨수머 제품에 적용될 예정이다.

웨스턴디지털은 96단 BiCS4 디바이스에 QLC 기반으로 3D 낸드의 저장 용량인 1.33테라비트(Tb)를 구현했다. BiCS4는 웨스턴디지털과 도시바가 공동 개발한 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술이다.

QLC 기반의 96단 3D 낸드는 현재 샘플이 공급되고 있으며 올해 안에 샌디스크 브랜드의 소비자용 제품에 탑재될 예정이며 향후 엔터프라이즈 SSD 등 다양한 애플리케이션에 BiCS4 기술이 적용될 예정이다.

시바 시바람(Siva Sivaram) 웨스턴디지털 실리콘 기술 및 생산 부문 수석 부사장은 “64단 BiCS3 기술 개발 경험을 바탕으로 설계된 웨스턴디지털의 2세대 BiCS4 QLC 디바이스로 향후 소비자, 모바일, 임베디드, 클라이언트 및 엔터프라이즈 환경 전반에서 폭증하는 데이터 수요에 보다 적극적으로 대응할 계획”이라고 말했다.