삼성전자가 AMD와 그래픽 설계자산(IP) 분야 파트너십을 확대한다고 밝혔다. 사진은 RDNA3 아키텍처와 칩렛 디자인이 적용된 라데온 RX7900 [source=amd]
삼성전자가 AMD와 그래픽 설계자산(IP) 분야 파트너십을 확대한다고 밝혔다. 사진은 RDNA3 아키텍처와 칩렛 디자인이 적용된 라데온 RX7900 [source=amd]

삼성전자와 AMD가 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다.

6일 삼성전자에 따르면, AMD 라데온 그래픽IP를 기반으로 개발하는 차세대 그래픽 솔루션을 엑시노스 라인업에 확대 적용한다.

콘솔게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 외 다양한 기기에서 제공하고 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계도 확장한다는 목표다.

양사는 앞서 2019년 고성능 그래픽IP 아키텍쳐(RDNA) 활용 라이선스를 체결하고 2022년 모바일AP에 탑재되는 GPU ‘엑스클립스(Xclipse)’를 RDNA2 기반으로 공동 개발한 바 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부 이석준 부사장은 “업계 최초로 레이트레이싱 기능을 모바일AP에 적용하는 등 AMD와 함께 모바일 그래픽 기술의 혁신을 주도해왔다”며, “저전력 솔루션 설계 노하우와 경쟁력으로 차별화된 모바일 그래픽 솔루션을 지속 확보해 나가겠다”고 밝혔다.

AMD 라데온 테크놀로지그룹 데이비드 왕 수석부사장은 “차세대 엑시노스 솔루션에 고성능 라데온 그래픽 기술이 적용돼 기쁘다”며 “이번 협력 확대는 모바일 사용자에게 최고의 그래픽 경험을 제공하기 위한 양사의 노력을 입증하는 것”이라고 말했다.

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