[IT비즈뉴스 최태우 기자] 멘토 지멘스비즈니스가 TSMC의 5나노(nm) 핀펫(FinFET)/7나노(nm) 핀펫플러스(FinFET Plus) 공정을 위한 지원 솔루션을 확장한다.

멘토는 자사 EDA 솔루션(Calibre nmPlatform/Analog FastSPICE Platform)이 TSMC의 5나노 핀펫/7나노 핀펫플러스 공정기술 인증을 획득했다고 19일 밝혔다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 기술 지원을 위해 Xpedition Package Designer, Xpedition Substrate Integrator 제품 기능도 확장할 계획이다.

우선 멘토는 TSMC의 최신 공정기술 지원을 위한 클라우드 레디(cloud-ready) 툴인 Calibre nmDRC와 Calibre nmLVS 툴 기능을 확장했다고 밝혔다.

Caliber YieldEnhancer 툴은 TSMC의 5나노/7나노 공정용으로 인증을 획득했다. 멘토와 TSMC가 개발한 필(fill) 루틴이 적용, 필 모양(fill shape)의 위치를 정확하게 일치하도록 제어하는 신기술이 적용됐다.

멘토는 자사 툴 세트의 지속적인 성능 향상을 통해 TSMC의 InFO_MS(Integrated Fan-Out with Memory on Substrate) 첨단적층패키징 제품을 지원하고 있다. 관련 포트폴리오에는 레이아웃과 스케매틱의 비교(LVS)를 위한 Calibre 3DSTACK, Calibre nmDRC, 인터페이스 결합 캐패시턴스 추출을 위한 Calibre xACT, P2P(point-to-point) 점검을 위한 Calibre PERC 툴이 포함됐다.

Xpedition Substrate Integrator는 구성요소 간의 복잡한 연결을 생성·관리할 수 있는 기능 외에도 레이아웃을 위한 Xpedition Package Designer의 주요 자동화 도구를 지원한다. 소스 넷 리스트의 생성을 자동화해 Calibre 3DSTACK의 연결성 점검 기능을 실행할 수 있도록 확장된 점이 특징이다.

석 리(Suk Lee) TSMC 설계 인프라 마케팅 부문 선임디렉터는 “멘토는 오랜 전략적 파트너로서 멘토의 전자설계자동화(EDA) 기술에 대한 지멘스의 지속적인 전략적 투자를 통해 양사 공동 고객들이 놀라운 차세대의 IC 혁신 제품을 보다 성공적으로 출시할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

조 사위키(Joe Sawicki) 멘토 IC 부문 수석부사장 “멘토는 TSMC와의 협력을 통해 핵심 기술을 지속적으로 제공함으로써 고객들이 IC 혁신제품을 보다 신속하게 출시할 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각한다. 올해에 TSMC와 멘토가 함께 구현할 솔루션들은 양사 고객에게 갈수록 더 다양한 설계 경로를 제공해 모바일, 고성능컴퓨팅, 자동차, AI 및 IoT/웨어러블 시장을 위한 IC 제품을 신속하게 구현할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.