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KLA-텐코, 패턴·비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템 2종 발표

[IT비즈뉴스 최태우 기자] KLA-텐코(KLA-Tencor)가 12일 실리콘 웨이퍼와 반도체 칩 제조 과정에서 장비와 공정 모니터링에서의 효율성 제고에 기여하는 새로운 결함 검사장비 2종(Voyager 1015, Surfscan SP7)을 발표했다. 

Voyager 1015 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 웨이퍼 재작업이 가능할 때 포토레지스트 형성 직후 리소그래피 셀 검사를 진행하는 새로운 패턴 웨이퍼 검사 기능을 지원한다. 

검사에서 사용되는 조명, 수집, 센서 아키텍처를 기반으로 감도는 높이면서 발견해야 하는 결함과 관련 없는 신호는 줄임으로써 다른 어떤 대안 장비보다 훨씬 빠르게 결과를 도출해낸다. 

탁월한 전력 밀도 제어 기능을 지원하면서 손상되기 쉬운 포토레지스트를 현상 후에 라인 내(inline)에서 검사도 가능하다.

(왼쪽부터) 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(Voyager 1015), 비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(Surfscan SP7) [사진=KLA-텐코]

Surfscan SP7 비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 베어 웨이퍼(bare wafer)나 필름의 결함을 검출한다. 향상된 분해능 성능을 제공하면서 웨이퍼를 Surfscan 시스템에서 제거할 필요 없이 또한 시스템 처리량에 영향을 주지 않고도 이물질, 스크래치, 슬립 라인(slip line), 스태킹 결함 등 다양한 결함 유형을 실시간으로 분류할 수 있는 점이 특징이다.

정식 공개된 2개 시스템 모두 7나노(nm) 로직과 메모리 기술 노드를 위한 실리콘 기판 제조 부문에 최적화된 설계가 적용됐다.

오레스테 돈젤라(Oreste Donzella) KLA-Tencor 부사장은 “첨단 기술을 사용하는 웨이퍼와 반도체 칩 제조사일수록 오류가 허용될 여지가 거의 없다”며 “차세대 반도체 칩의 CD(Critical Dimension)는 매우 작다. 베어 웨이퍼나 블랭킷 필름(blanket-film) 모니터 웨이퍼의 수율에 심각한 영향을 주는 결함의 최소 크기가 기존 모니터링 장비가 검출할 수 있는 한도보다 작을 정도로 줄어들고 있다. 2개 제품은 까다로운 결함 문제를 신속하고 정확하게 해결할 수 있도록 엔지니어들에게 핵심 역량을 제공할 것으로 기대한다”고 말했다.

최태우 기자  taewoo@itbiznews.com

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