소재·부품 전문기업 미코가 세라믹 펄스 히터 신제품을 시장에 공개하고 반도체 후공정 히터 시장 공략에 드라이브를 걸었다.

반도체 전공정이 실리콘웨이퍼에 회로를 새겨 다량의 반도체 칩(다이)의 밑그림을 그리는 일이라면, 후공정은 웨이퍼를 칩 단위로 자를 뿐 아니라 전기가 흐르는 완제품으로 만드는 포장(패키징) 작업을 수행한다.

시장조사기관 퓨처마켓인사이트 보고서에 따르면, 전세계 반도체 패키징 시장규모는 2022년 약 38조4000억원 규모에서 2032년에는 72조원까지 연평균 6.5% 성장할 것으로 예상된다.

미코 계열사에서 주력 생산하고 있는 반도체 장비용 세라믹 히터는 플라즈마 화학 증착장비(PE-CVD) 안에 탑재돼 실리콘웨이퍼 온도를 550도 이상으로 균일하게 유지하도록 돕는 부품이다. 

이 부품은 일본기업이 글로벌 시장을 독점하고 있었다. 미코는 고온 세라믹 히터 개발·양산에 성공하며 국산화에 성공했다.

미코가 개발한 본딩장비용 펄스히터는 매우 빠른 반응속도가 특징이다. 50도에서 450까지 온도를 올리는데 걸리는 시간은 2초, 450도에서 50도로 낮추는데 필요한 시간은 5초대로 경쟁력을 확보했으며, 다양한 규격의 제품군을 보유해 시스템반도체 등 고객사 니즈에 맞게 크기를 빠르게 바꿔 제공할 수 있다는 게 사측 설명이다.

미코 관계자는 “후공정은 팹리스, 파운드리 등 전공정에 비해 상대적으로 그 중요성을 인정받지 못했지만 미세공정 기술 경쟁이 본격화되며 주목받고 있다”며 “현재 펄스히터는 글로벌 반도체 칩메이커 및 장비사를 대상으로 테스트 작업을 진행 중”이라고 말했다.