AMD가 라이젠 임베디드 프로세서와 버셜 적응형 시스템온칩(SoC)을 통합, 엣지 인공지능(AI) 애플리케이션 개발에 최적화한 ‘AMD 임베디드+’를 공개했다.

AMD가 인증하는 임베디드+ 통합 컴퓨팅 플랫폼은 ODM 고객사가 추가 하드웨어·R&D 리소스에 대한 부담 없이 품질 인증과 구현 시간을 단축해 보다 신속하게 제품을 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.

임베디드+ 아키텍처를 활용하는 ODM 업체들은 공통의 소프트웨어 플랫폼을 통해 의료·산업·자동차 애플리케이션을 위한 저전력, 소형, 긴 수명 주기의 설계가 가능하다.

체탄 호나 AMD 산업·비전·헬스케어·과학 부문 수석디렉터는 “자동화 시스템에서 센서 데이터는 시간이 경과할수록 가치가 감소해 지연시간의 최소화와 일관성 있는 응답 성능을 통해 가장 최신 정보를 기반으로 동작이 이뤄지도록 해야 한다”며, “임베디드+는 높은 에너지 효율과 컴퓨팅 성능을 통해 파트너 및 고객의 데이터 가치를 극대화하고, 해당 시장 및 고객의 요구사항을 해결하는 데 집중할 수 있도록 지원한다.”고 말했다.

임베디드 프로세서와 적응형 SoC를 결합한 임베디드플러스 아키텍처는 AMD의 x86 컴퓨팅과 통합 그래픽·프로그래머블 하드웨어를 활용해 AI 추론과 센서 융합 애플리케이션을 지원한다.

‘젠’ 코어와 라데온 그래픽을 탑재해 4K 멀티미디어 경험을 위한 렌더링·디스플레이 옵션을 지원하며, 4K H.264/H.265 인코딩·디코딩용 내장형 비디오 코덱도 제공한다.

특히 x86과 적응형 SoC의 장점을 동시에 활용해 AMD 라데온 그래픽과 추론용 AI 엔진 및 유연한 I/O를 실시간 적응형 컴퓨팅과 통합함으로써 저지연 프로세싱과 높은 와트당 성능의 추론 기능을 제공, 주요 작업에 대한 처리 능력을 개선할 수 있다는 게 AMD의 설명이다.

한편, AMD는 사파이어테크놀로지가 ‘사파이어 엣지플러스 VPR-4616-MB’로 최초의 임베디드플러스 아키텍처 기반 ODM 솔루션으로 인증받았다고 밝혔다. 저전력 미니-ITX 폼팩터 마더보드 제품으로 라이젠 임베디드 R2314 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 적응형 SoC를 활용해 30W의 전력으로 향상된 성능을 제공한다.

시스템 개발자들은 임베디드플러스 아키텍처 기반 생태계의 ODM 보드 제품을 통해 포트폴리오를 확장하고, 고객향 애플리케이션에 가장 적합한 성능과 전력 특성을 제공할 수 있다.