‘자동차의 미래’를 주제로 부스를 마련한 로옴은 하이브리드/전기차(xEV) 구현을 위한 실리콘카바이드(SiC) 고전력 파워디바이스와 디지털콕핏, ADAS와 LED모듈 등 차량 전체에 탑재된 다양한 반도체 솔루션을 선보이는 데 주력했다.
부스 전면 좌측에는 인휠 모터 솔루션이 최초 공개됐다. 주행 중 무선충전을 지원하는 솔루션 개발이 목표로, 로옴은 일본정부와 동경대학교, 브릿지스톤, 일본정공, 무라타 등이 참여하는 해당 국책사업에 참여하고 있다.
현장에서 공개된 3세대 인휠 모터에는 로옴의 SiC 파워디바이스가 적용됐다. 로옴이 참여하기 전인 2세대 솔루션 대비 전력 효율성은 높였으며 약 2.2배 정도 모듈(디자인) 크기가 작아졌다는 게 사측 설명이다.
전장화가 빠르게 진행되는 자동차산업 트렌드에 대응하는 전력반도체와 LED 모듈, ADAS/센싱 솔루션도 공개됐다.
설계디자인을 간소화하면서도 전력효율성을 높인 아날로그IC 제품군도 공개됐다. 부품수를 줄여 디자인 복잡성을 줄이고, 노이즈 발생을 억제시켜 안정성에 기여하는 나노캡(Nano Cap) 포트폴리오도 별도 부스에서 전시됐다.
특히 콘덴서 없이 구현되면서 강한 노이즈 내성으로 설계디자인을 간소화할 수 있는 OP Amp 제품을 활용한 데모시연도 공개돼 눈길을 끌었다. [도쿄=일본]
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