산업통상자원부와 과학기술정보통신부가 반도체 산업 육성을 위한 부처 간 협력에 나선다. 반도체 소부장(소재/부품/장비) 분야에 올해 1,500억원 규모를 지원하고 관련 기업이 경쟁력을 갖출 수 있도록 금융지원도 확대하기로 했다.

강경성 산업부 1차관과 이창윤 과기부 1차관은 5일 경기도 용인시의 반도체 장비기업 테스를 방문해 반도체 산업 생태계 구축을 위한 현장 의견을 듣고 정책 지원 강화를 위한 방안을 논의했다.

이번 공동 방문은 부처 간 칸막이 없이 정부 역량을 한데 모아 반도체 산업 육성을 함께 지원하겠다는 뜻을 강조하기 위한 것이다.

테스는 실리콘웨이퍼 위에 화학 물질을 기화시켜 박막을 입히는 플라즈마 CVD(Chemical Vapor Deposition) 증착·건식 세정 분야에서 경쟁력을 보유한 국내 반도체 장비기업이다.

정부는 소부장(소재/부품/장비) 분야 기술 개발에 올해 1,500억원 이상을 지원할 예정이다. 소부장 분야 기업들이 개발된 제품의 양산 시험에 나설 수 이는 공동 양산 실증 테스트베드 구축사업도 추진하고 예비타당성 조사를 거쳐 2027년에 문을 여는 것을 목표로 하고 있다.

반도체 소부장 기업의 사업 확대와 자립화를 위한 금융지원도 확대된다. 지난해 결성된 3천억원 규모의 반도체 생태계 펀드의 집행이 올해 시작되고, 우대 금리를 제공하는 대출·보증 프로그램도 전년보다 20% 이상 늘어난 8조원 규모로 지원된다.

강경성 1차관은 “반도체 공급망 리스크에 흔들리지 않는 튼튼한 반도체 생태계를 구축하기 위해 국내 소부장 기업이 세계적인 역량을 보유할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

이창윤 1차관도 “정책 실행 과정에서 현장의 목소리를 적극 반영하고 정부가 원팀이 돼 반도체 소부장 지원과 관련해서도 아끼지 않겠다”고 밝혔다.