제2차 한-EU 디지털 파트너십 협의회
반도체 1,200만 유로·통신 500만 유로 규모 공동연구 합의
한국과 유럽연합(EU)이 첨단 반도체 기술과 차세대 통신 기술을 함께 연구한다. 반도체 분야는 3년간 총 1,200만 유로를, 통신 분야에는 500만 유로 규모의 공동연구를 추진한다.
과학기술정보통신부는 26일(현지시간) 벨기에 브뤼셀에서 ‘제2차 한-EU 디지털 파트너십 협의회’를 열고 이같은 방안을 논의했다고 27일 밝혔다.
지난해 6월 서울에서 열린 1차 협의회 이후 9개월 만에 열린 2차 협의회에는 이종호 과기정통부 장관, 티에리 브르통 EU 내수시장 집행위원이 수석대표로 참석했다.
분야별 주요 협력사항을 살펴보면, 양측은 반도체 분야에서 뉴로모픽 컴퓨팅과 이종집적 기술 분야를 주제로 3년간 총 1,200만유로(약 168억원) 규모의 공동연구를 추진하기로 합의했다. 한국과 EU가 각각 600만 유로씩 투자하고 올해 하반기에 연구를 시작한다.
공동연구 사업에 참여하는 연구자들의 네트워크를 강화하기 위해 25일부터 26일까지 브뤼셀에서 제1차 한-EU 반도체 연구자 포럼도 개최했다.
차세대 통신(비욘드 5G·6G) 분야에서는 인공지능(AI) 기술을 활용한 무선전송 성능 향상, 무선 네트워크 자동화와 효율화 등에 3년간 총 500만 유로(약 73억원) 규모의 공동연구를 추진하기로 했다. 한국이 200만 유로, EU가 300만 유로를 투자하며 연말에 과제를 개시한다.
양자기술도 공동 연구 주제 발굴에 진전을 이루고 있음을 확인하고, 올해 6월 한국에서 열리는 ‘퀀텀코리아 2024’ 등 양측이 개최하는 양자 네트워킹 행사에 참석하는 등 향후 양자 연구개발(R&D) 협력도 모색하기로 했다.
인공지능(AI) 분야에서도 차기 AI 안전성 정상회의, 글로벌 포럼에 관해 지속적으로 의견을 교환하기로 했다.
사이버보안 분야는 주요 관련 동향에 대한 정보공유와 사이버보안 연구 협력을 강화하고 한-EU 간 정기 실무 교류 채널인 ‘사이버 대화’를 추진하기로 했다.
또 한국은 ‘디지털 권리장전’을 EU와 공유하고, 국제사회에서 적극적으로 동참해줄 것을 요청했다.
이종호 장관은 “한-EU 디지털 파트너십 협의회를 계기로 반도체, 5G/6G 분야 공동연구, 연구자 포럼/전문가 워크숍 개최 등 양측 간 디지털 분야 협력 성과가 다양한 형태로 창출되는 것이 매우 의미있다”고 말했다.
이어 “한국의 호라이즌 유럽 준회원국 가입 협상이 타결돼 한-EU 간 발전적 변화를 가져올 새로운 협력이 시작된 만큼 디지털 파트너십을 통한 협력도 가속화될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
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