[IT비즈뉴스 최태우 기자] 삼성전자가 28일 고속충전규격인 USB-PD(Power Delivery) 3.0을 지원하는 전력전달제어(Power Delivery Controller) 칩 2종(모델명: MM101, SE8A)를 공개했다.

충전기에 내장되는 PD칩은 기기와 충전기의 규격인증을 확인하고 일반/고속모드를 자동으로 선택, 전력을 공급하는 반도체로 보통 전력공급장치에 탑재된다. USB-PD 3.0 규격은 일반적인 스마트폰 고속 충전기보다 6배 이상 높은 최대 100W까지 전력 공급이 가능하다.

사측이 발표한 2종 반도체(MM101, SE8A)는 충전기와 단말 상호간에 USB-PD 3.0 규격 인증을 받은 정품인지를 판별하고 정해진 조건에서만 고속충전을 지원하는 기능을 담당한다. 케이블 접합부에 수분과 같은 이물질이 있는 경우에는 충전을 차단하는 기능도 탑재됐다.

플래시메모리(eFlash)도 탑재됐다. 2개 칩 모두 충전기 제조사가 이를 활용하면 최신 USB 충전 규격을 하드웨어 교체 없이 소프트웨어로 상시 업데이트도 가능하다는 설명이다.

SE8A의 경우 업계최초로 PD칩과 보안칩(Secure Element IC)도 탑재됐다. 국제공통평가 기준인 CC의 EAL 5+ 수준의 보안칩을 하나로 통합하면서 사이즈를 줄였고 설계의 유연성도 확보할 수 있다는 게 사측 설명이다.

USB 타입C 인증(USB Type-C Authentication)을 지원해 미인증 케이블이 연결되면 데이터 경로를 차단, 해킹과 데이터의 손상을 방지하는 기능도 지원한다.

하드웨어 기반 보안 모듈도 탑재돼 인증키를 관리할 수도 있다. 인증된 충전기를 연결하면 인증키가 작동하면서 사전 인증된 사용자에게만 제공되는 음원, 동영상 서비스를 제공하는 서비스에도 활용될 수 있다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀 허국 전무는 “안전하고 효율적인 고속충전 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다. MM101과 보안을 강화한 SE8A를 통해 새로운 시장을 열겠다”고 말했다.