AMD가 항공우주 애플리케이션에 최적화된 ‘버설AI엣지 XQRVE2302’ 시스템온칩(SoC)을 공개했다. 이 SoC는 우주비행 품질 인증을 획득한 버설 적응형 SoC 포트폴리오의 두 번째 제품이다.

XQRVE2302는23×23mm의 소형 폼팩터에서 제공되는 우주 애플리케이션을 위한 적응형 SoC다. 기존 버설AI코어 XQRVC1902에 비해 약 75% 더 작은 보드 면적으로 공간 제약이 적으며, 전력소모도 절감할 수 있다.

또 AIE-ML로 알려진 ‘AMD AI엔진(AIE)’을 통합한 최초의 버설 디바이스 중 하나로, 머신러닝(ML) 추론 애플리케이션에 특화된 기존의 AIE보다 뛰어난 성능을 제공하며, ML 추론(INT4, BFLOAT16)에 널리 사용되는 데이터 유형을 확장 지원함으로써 머신러닝 애플리케이션에 최적화됐다고 AMD는 설명했다.

이를 통해 센서의 원시 데이터를 유용한 정보로 변환함으로써 이상현상과 이미지 감지 애플리케이션을 구현할 수 있다.

특히 다른 방사선 내성 필드프로그래머블어레이(FPGA)와 달리 XQR 버설 적응형 SoC는 개발 과정과 구축 이후는 물론 우주의 혹독한 방사선 환경에서 비행 중일때에도 재프로그래밍이 가능하며 버설 적응형 SoC의 보안 기능을 통해 변조나 원치 않는 구성 변경을 방지할 수 있다.

이를 통해 위성 운영사들은 위성 발사 후에도 프로세싱 알고리즘을 안전하게 변경해 유연한 원격 감지·통신 애플리케이션을 지원할 수 있다고 AMD는 소개했다.

XQR 버설 SoC 디바이스의 방사선 내성은 AMD와 독립기관에서 테스트를 완료했으며, 저궤도(LEO)에서 지구정지궤도(GEO) 임무도 지원할 수 있음이 확인됐다. AMD는 현재 고객사를 대상으로 상용 프리-프러덕션 디바이스를 제공하고 있으며 우주비행 품질 인증 부품을 2024년 말 공급할 계획이다.