[IT비즈뉴스 최태우 기자] 네패스가 웨이퍼레벨패키지(WLP)–팬아웃패키지(FOWLP)–시스템인패키지(SiP)로 이어지는 엔드-팹(End FAB) 파운드리 솔루션 로드맵을 공개했다. 

네패스는 27일 개최한 온라인 행사(n테크포럼)에서 차세대 반도체 공정기술로 주목받고 있는 엔드팹 기반 nSiP 전략을 앞세워 기술 경쟁력 강화에 나설 것을 밝혔다.

SiP는 개별 칩을 하나로 통합한 멀티칩 패키징 솔루션으로 일종의 다중칩 모듈이다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 이뤄져 있다. 지난해 기준 관련 시장규모는 약 146억달러로 90% 이상이 서브스트레이트(Substrate)나 와이어(Wire)과 같은 부품을 적용한 전통적인 방식이다. 

최근 5G 통신, 인공지능(AI/ML), 자율차 등이 빠르게 성장하고 이와 동시에 고성능·고집적 모듈 수요도 늘면서 기술적인 이슈를 충족하는 엔드팹 기반 SiP 모듈 시장도 성장하고 있다.

프랑스 시장조사기관인 욜디벨롭먼트가 발표한 자료에 따르면 전체 SiP 시장의 경우 2025년까지 모바일, 자동차, HPC 애플리케이션 영역에서 188억달러 규모로 연평균 6%에 달하는 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.

네패스는 자체 개발한 기술인 nSiP가 기판을 사용하지 않고 웨이퍼에 직접 FOWLP 기술을 적용한 국내 최초 SiP 솔루션이라고 설명했다. 

기판과 와이어를 이용한 패키지 대비 1/3 수준으로 크기를 줄일 수 있고 600x600mm 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 극대화한 PLP공정으로 가격 경쟁력도 확보할 수 있다는 게 사측 설명이다.

김종헌 CTO실 전무는 “엔드팹 기반의 nSiP는 크기와 성능에서 세계적인 경쟁력을 확보한 동시에 이를 PLP에서 구현 가능한 기술”이라며 “새로운 SiP 로드맵을 제시하게 될 것”이라고 강조했다.