[IT비즈뉴스 최태우 기자] 램리서치가 자사의 센스아이(Sense.i) 플랫폼에 최적화 설계된 최신 유전체 식각(dielectric etch) 기술(Vantex)을 29일 공개했다. 

스마트폰, 그래픽카드, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에 사용되는 3D 메모리 소자를 만드는 칩 제조기업은 소자의 높이 치수는 늘리고 가로 임계치수(CD)는 줄여 노드의 비트당 원가를 줄이는 기술 개발을 추진해온 결과 3D낸드/D램의 식각 종횡비가 새로운 차원에 도달한 상태다.

장비 인텔리전스(Equipment Intelligence)가 탑재된 램리서치 Sense.i 식각 플랫폼은 수백 개의 모니터링 센서 시스템과 프로세스 성능 관련 데이터 수집 기능을 갖췄다.

램리서치는 새로운 Vantex 챔버 설계가 적용되면서 전세대비 높은 수준의 무선주파수(RF) 전력을 사용할 수 있게 되면서 고종횡비 피처(feature)의 생산량 증가와 비용 조정이 가능해졌다고 밝혔다.

파워 향상에 RF 펄스 기술 발전까지 더해져 소자 성능 개선에 필요한 CD 정밀 제어가 가능해졌다는 설명이다.

3D낸드 기술 고도화를 위해서는 더 깊게 식각해야 하기 때문에 식각 프로파일의 균일성이 중요하다.

Vantex 기술은 식각의 수직 각도를 제어하면서 이러한 3D 소자 피처에서 요구되는 조건을 충족시키며 300mm 웨이퍼 전반에서의 높은 수율을 제공하는 점이 특징이다.

바히드 바헤디 램리서치 수석부사장은 “고종횡비 식각 분야에서 업계 선두를 지켜오며 쌓아온 독자 노하우를 바탕으로 준비단계부터 향후 여러 노드의 확장성과 혁신을 염두에 두고 Vantex 챔버를 설계했다”며 “Vantex는 생산성의 기준을 재정의할 것”이라고 말했다.