SK하이닉스가 내달 5일 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 전시회에서 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소배출을 획기적으로 줄인 제품을 묶어 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 타이틀 아래 선보인다고 설명했다.

최근 인공지능(AI), 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서 글로벌 기술기업들은 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목하고 있다. 

전면에 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(PS1010)’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로 PCIe 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원한다.

SK하이닉스는 “서버용 메모리 시장은 다운턴 상황에서도 지속 성장하고 있는 가운데 이 분야 업계 최고 기술력이 집약된 신제품을 시의적절하게 공개하게 됐다”고 설명했다. 

SK하이닉스에 따르면, PS1010은 전 세대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영비용과 탄소배출량을 낮춰줄 것으로 이 회사는 기대했다.

SK하이닉스 윤재연 부사장(NAND상품기획담당)은 “서버 고객의 페인포인트를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 됐다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.

이번 전시에서 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 ▲현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’ ▲메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ ▲메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등도 전시된다.

SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각(Immersion Cooling)’ 기술도 함께 전시된다. 냉각유에 데이터 서버를 침전해 냉각하는 열관리 기술로 전체 전력 소비량을 크게 줄일 수 있는 기술이다.