2025년 300mm(12인치) 팹 장비 투자액이 사상 첫 1천억달러를 돌파할 것이라는 전망이 나왔다. 메모리반도체 시장 회복세와 고성능 컴퓨팅(HPC)·전장반도체 수요 증가가 시장을 견인할 것으로 예상된다.

21일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 보고서(300mm Fab Outlook)를 내고 이같이 밝혔다. SEMI는 2025년 300mm 팹 장비 투자액은 전년비 20% 증가한 1,165억달러, 2026년에는 12% 늘어난 1,305억달러, 2027년께 1,370억달러를 기록할 것으로 전망했다.

지역별로 보면 중국은 정부 인센티브와 제조 시설의 내재화 정책으로 향후 4년간 매년 300억달러를 투자하면서 팹 장비 투자액 증가세를 주도할 것으로 보인다.

HPC를 위한 첨단 노드 확대, 메모리 시장 회복세에 힘입어 대만·한국의 칩 메이커 또한 장비 투자를 늘리고 있다.

대만의 300mm 팹 장비 투자액은 올해 203억달러에서 2027년 280억달러로 늘면서 투자액 규모로 2위를 기록할 것으로 예상된다. 한국은 올해 195억달러에서 2027년 263억달러로 3위를 차지할 것으로 예상된다.

북미지역의 300mm 팹 장비 투자액은 올해 120억달러에서 2027년 247억달러로 2배 이상 증가할 것으로 SEMI는 전망했다. 2027년 일본, 유럽·중동, 동남아시아의 300mm 팹 장비 투자액은 각각 114억달러, 112억달러, 53억달러로 예측된다.

파운드리 부문은 300mm 팹 장비 투자액 머추어 노드(Mature Node, >10nm) 투자의 둔화로 인해 4% 감소한 566억달러가 예상된다. 다만 생성AI, 전장반도체 첨단 디바이스에 대한 시장 수요를 충족하기 위해 앞으로 지속적인 성장세가 전망된다. 

SEMI는 “파운드리 부문 300mm 장비 투자액은 2023년부터 2027년까지 연평균성장률 7.6%를 기록해 2027년 그 규모는 791억달러에 이를 것으로 예상된다”고 전했다.

한편 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 높아지면서 메모리 분야에 대한 투자도 늘고 있다.

메모리 분야에 대한 300mm 반도체 장비 투자액은 2023년부터 2027년 연평균성장률 20%를 기록하며 2027년에는 791억달러 규모로 예상된다.

D램 장비 투자액은 2027년에 252억달러로 2023년부터 2027년까지 17.4%의 연평균성장률을 낸드플래시 투자액은 168억달러로 동기간 29%의 연평균성장률이 전망된다. 

아날로그, 마이크로컴포넌트, 광반도체(Opto)와 디스크리트 부문은 2027년 기준 300mm 팹 장비 투자액이 각각 55억달러, 43억달러, 23억달러, 16억달러 규모로 예상된다.

아짓 마노차 SEMI CEO는 “다양한 시장에서 전자 제품에 대한 수요가 늘고 있으며, 특히 AI 혁신으로 인한 새로운 애플리케이션이 출시되면서 팹 장비 투자액을 증가시키는 요인으로 자리하고 있다”고 전했다.

이어 “각국의 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 정부 차원에서의 투자에 나서고 있으며 이같은 트렌드가 반도체 투자를 꺼려온 지역과 엄청난 투자를 진행하고 있는 아시아 주요 국가의 간극을 좁히는 요인이 될 것”으로 분석했다.