삼성전자가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 삼성전자는 공식입장을 내고 “다양한 글로벌 파트너와 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 반박했다.

로이터통신은 24일 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM이 칩 발열과 전력소비 문제로 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못했다”고 보도했다. 엔비디아는 로이터의 이같은 보도에 논평을 거부했다.

로이터 보도에 따르면, 이 사안에 능통한 3명의 소식통은 로이터에 “이 문제가 GPU에 가장 많이 사용되는 HBM 표준인 4세대 HBM3를 비롯해 5세대 HBM3E에도 영향을 미친다”고 했다.

공간을 줄이고 전력소비를 낮추기 위해 칩을 수직으로 쌓는 구조로 설계되는 HBM은 AI 애플리케이션에서 생성되는 방대한 데이터를 처리하는 데 이점이 있어 GPU 수요가 급증함에 따라 HBM 수요도 크게 늘었다.

엔비디아에 HBM 제품을 공급하는 SK하이닉스는 지난 3월 신제품(HBM3E) 양산을 시작, 이 회사에 공급하기 시작했다. 신제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 전 세대 대비 10% 개선한 제품이다.

삼성전자는 이날 공식입장을 통해 “현재 다양한 글로벌 파트너와 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라며 “HBM의 품질과 성능을 철저히 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 밝혔다.

또 “모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객사에 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 했다.