
UMC의 광범위한 기술 및 제조 솔루션 중에는 로직/RF, 임베디드 고전압, 임베디드 플래시, 8인치/12인치 웨이퍼의 RFSOI/BCD가 포함돼 있다. 모든 제조 시설은 IATF-16949 자동차 제조 인증을 획득했다. 아시아 전역에 12개의 팹(Fab)을 운영하고 있으며 최대 생산능력은 8인치 웨이퍼 기준 월간 75만개 수준이다.
UMC의 22나노(nm) 공정은 28nm HKMG(High-K/Metal Gate) 공정 대비 10% 감소된 면적과 개선된 전력-성능 비, RF 성능 극대화에 최적화된 공정기술이다. 보다 긴 배터리 수명을 필요로 하는 웨어러블/IoT 제품을 위한 전력소모 절감형 IC에 적합하다.
인증 플랫폼을 살펴보면, 우선 4개의 Calibre 제품군이 포함됐다. 22nm 노드에서도 UMC의 물리검증 표준을 담당하는 Calibre nmDRC 플랫폼, 공정노드에서의 설계 복잡성을 해결하고 각 지오메트리에서 발생되는 파운드리 요건을 관리하는 Calibre LVS 플랫폼, 필드 솔버의 정확성과 룰 기반 턴어라운드 시간 관리로 저전력 애플리케이션 설계를 지원하는 Calibre xACT 플랫폼, 정전기방전(ESD) 설계검증 툴인 Calibre PERC 플랫폼 등이다.
UMC 22uLP 공정에서 제작된 초저전력 IC에 최적화된 Nitro-SoC 물리구현 소프트웨어(SW), 아날로그/혼성신호/RF 및 커스텀IC 디자인 시뮬레이션을 위한 Analog FastSPICE 플랫폼도 인증을 획득했다.
슈웬 장 멘토 지멘스비즈니스 캘리버파운드리프로그램 부문 디렉터는 “UMC와의 제휴를 통해 양사 공동 고객사에 해당 솔루션을 제공할 수 있게 돼 기쁘게 생각한다”며 “UMC의 새로운 22uLP 공정은 뛰어난 전력 효율성을 제공한다. 우리가 플랫폼에 대해 인증 받았다는 사실은 전세계 양사 고객사에게 매우 좋은 소식”이라라고 밝혔다.
Y.H 첸 UMC IP개발·설계사업부 디렉터는 “멘토의 플랫폼이 생산 준비를 갖춘 UMC의 22nm 초저전력 기술에 대해 검증됨에 따라 양사 공동 고객사를 위한 설계 채택 프로세스를 앞당기는 데 도움을 줄 것”이라며 “멘토와의 오랜 제휴 관계를 지속하면서 선도적인 플랫폼을 향후의 특수공정 기술에 대한 인증도 추진 중”이라고 말했다.
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