코아시아 자회사 코아시아세미가 배터리관리시스템(BMS) 반도체 팹리스 ‘아나배틱세미’와 무선통신칩(wCP)의 베이스밴드 시스템온칩(SoC) 공급 계약을 체결하고 차량용 BMS 솔루션 분야에서 협력을 강화한다고 14일 밝혔다.

코아시아세미는 삼성파운드리의 디자인 솔루션 파트너로 원스톱 맞춤형 반도체(ASIC) 서비스를 제공하고 있다. 

아나배틱세미는 BMS 반도체·솔루션을 개발하는 팹리스 기업이다. 창업자 정세웅 대표는 삼성전자에서 모바일 AP(엑시노스) 개발을 주도하고 삼성전자 파운드리 사업 및 삼성SDI에서 중대형전지 사업을 총괄한 바 있다. 

양사 간 이번 프로젝트는 아나배틱세미가 무선 BMS 제품의 핵심인 무선 통신칩의 베이스밴드 모뎀 칩을 설계하고 코아시아세미가 검증·물리 구현(백엔드)을 맡아 수행하는 구조로 진행된다. 

코아시아세미는 검증된 설계자산(IP)과 플랫폼을 활용해 리스크와 개발 기간을 줄이고 아나배틱세미의 베이스밴드 모뎀 칩 성능과 효율을 최적화하는 데 집중할 계획이다.

이번 계약으로 코아시아세미는 차량용 통신·BMS 응용까지 사업 외연을 확장하게 됐다. 양사는 아날로그–디지털 결합형 차량용 반도체에서 상호 보완적인 포지션을 구축하며 글로벌 전기차 시장에 대응할 수 있는 경쟁력을 강화하겠다는 계획이다. 

향후 양산이 진행되면 개발뿐 아니라 통합 패키지 개발/공급 등으로 협력이 확대될 것으로 사측은 기대했다.

코아시아세미 신동수 대표이사는 “이번 계약을 통해 아나배틱세미의 BMS 관리시스템 분야 핵심 칩 개발에도 참여하게 됐다”며, “코아시아세미의 차별화된 디자인 서비스 전문성과 아나배틱세미의 BMS 반도체 개발력을 바탕으로 차량용 BMS 분야에서도 높은 신뢰성과 품질 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.