문재인 대통령, “선제 투자로 생태계 구축, 글로벌 공급망 주도해야”
[IT비즈뉴스 최태우 기자] 정부와 기업이 손잡고 2030년까지 국내에 세계 최대 규모의 반도체 공급망인 ‘K-반도체 벨트’를 구축한다.
정부는 13일 삼성전자 평택캠퍼스에서 'K-반도체 전략 보고대회'를 열고 종합 반도체 강국 실현을 위한 전략을 발표했다. 반도체의 제조에서 소부장(소재/부품/장비), 팹리스, 반도체 제조장비 등을 모두 아우르는 반도체 제조 인프라 구현이 목표다.
삼성전자, SK하이닉스 등 민간기업이 약 510조원을 투자하고 정부는 세액공제 확대, 금융지원 및 인프라 등을 지원한다. 반도체 연구개발(R&D) 투자비에 대해 최대 40∼50%, 시설 투자 비용은 최대 10∼20%로 세액공제율을 올리기로 했다.
기업들과 함께 국내에 세계 최대 규모이자 최첨단 반도체 공급망 구축이 핵심 목표다. 정부가 명명한 ‘K-반도체 벨트’는 판교와 기흥-화성-평택-온양의 서쪽, 이천-청주의 동쪽이 용인에서 연결돼 K자형 모양을 띤다.
문재인 대통령은 이날 “메모리 반도체 세계 1위의 위상을 굳건히 하고 시스템 반도체까지 세계 최고가 돼 2030년 종합반도체 강국의 목표를 반드시 이뤄내겠다”고 밝혔다.
이어 “우리가 나아가야 할 방향은 분명하다. 외부 충격에 흔들리지 않을 선제적 투자로 산업생태계를 더욱 탄탄하게 다지고 글로벌 공급망을 주도해 기회를 우리 것으로 만들어야 한다”고 강조했다.
◆최대 규모 반도체 클러스터 조성…삼성·SK하이닉스 등 대규모 투자
용인 반도체 클러스터를 비롯해 벨트 내 지역별로 반도체 제조, 소부장, 장비, 패키징, 팹리스 관련 기업이 입주하거나 이미 있는 곳은 투자를 늘린다. 판교 부근에는 ‘한국형 팹리스 밸리’가 새로 조성된다.
국내 관련 기업들은 올해 41조8000억원을 시작으로 2030년까지 10년간 누적으로 510조원 이상을 투자하기로 했다. 기업들이 밝힌 올해 41조8천억원의 투자계획은 단일산업 중 최대 규모다.
이날 행사에서 삼성전자는 평택 파운드리, SK하이닉스는 용인 소부장 특화단지, 네패스는 첨단 패키징 플랫폼에 관한 투자계획을 각각 발표했다.
삼성전자는 내년 하반기께 완공 예정인 평택 3라인 가동을 시작으로 EUV 공정이 적용된 D램, 5나노 로직 제품을 본격 출하한다. SK하이닉스는 8인치 파운드리 생산능력 확보도 검토하고 있다.
극자외선(EUV) 노광, 첨단 식각 및 소재 분야와 관련해 외국인투자기업 유치도 확대한다. EUV 장비를 독점 공급하는 네덜란드의 ASML은 화성에 2,400억원 규모의 교육훈련센터를 짓기로 하고 이날 투자 협약식을 진행했다.
미국의 램리서치는 생산능력을 2배로 증설하는 방안을 추진하고 부지를 물색 중인 것으로 전해졌다.
◆정부, 세제 혜택 등 민간 투자 전방위 지원
정부는 세제 혜택 등을 통해 이들 민간의 투자를 전방위로 뒷받침하기로 했다. 기업 대상 세액공제 중 ‘핵심전략기술’ 트랙을 신설해 반도체 연구개발(R&D)에 최대 40∼50%, 반도체 시설투자는 최대 10~20% 공제해주기로 했다.
올해 하반기부터 2024년까지 투자분이 적용된다. 현재 반도체 R&D 세액공제는 대기업이 최대 30%, 중소기업은 최대 40% 수준이다. 시설투자 세액공제는 대기업의 경우 3%에 불과하다.
금융지원도 확대한다. 1조원 이상의 ‘반도체 등 설비투자 특별자금’을 신설하고 우대금리로 설비투자를 지원한다.
제조시설에 필수인 안정적인 용수 공급을 위해 용인, 평택 등 반도체 단지의 10년 치 용수 물량을 확보하고 반도체 관련 전력 인프라는 정부와 한전이 최대 50% 범위에서 공동 분담해 지원하기로 했다.
전문인력 양성에도 10년간 산업인력 3만6천명을 육성하기로 했다. 반도체 관련학과 정원을 확대해 1,500명을 배출하고, 반도체 장비 기업과 연계해 5개교에 계약학과를 신설해 학사 인력 1만4400명 등을 양성할 계획이다.
문승욱 산업통상자원부 장관은 “반도체 공급난이 심화하고 이를 둘러싼 국제 정세가 급변하는 엄중한 시기에 이번 전략을 만들었다”면서 “우리나라가 글로벌 반도체 수요에 대응하는 안정적인 반도체 공급 기지가 된다면 글로벌 반도체 공급망을 주도할 수 있다”고 말했다.
관련기사
- SK하이닉스, 지난해 사회적가치 4조8874억 창출…납세·고용·배당 성과
- 국내 자동차 부품업체 85%, “전장반도체 수급 문제로 경영 어렵다”
- 지난해 3대 표준화기구 신고한 선언 표준특허 최다수 국가는 한국
- 소부장 융합지원단 운용 1년, 2만3000여건 기술지원 성과
- IBM, 세계 최초 2나노 칩 나노시트 기술 공개…성능 45% 개선
- 韓 AI칩·전장반도체 기술 경쟁력, 선진국 대비 60점 수준
- ‘로직-4개 HBM 원칩화’…삼성, 단일 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발
- 올해 1분기 실리콘웨이퍼 출하량, 2018년 3분기 최대치 경신
- ‘8인치 팹 확보, 파운드리 사업 강화’…SK하이닉스, 키파운드리 완전인수 검토
- 바이오로그디바이스, 팹리스업체 ‘하이빅스’ 지분 인수…사업 다각화 추진