AMD가 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠3(Zen 3)’ 코어를 추가한 라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈 프로세서를 28일 정식 공개했다.

V1000 시리즈 대비 높은 CPU 성능과 DRAM 메모리 전송속도, CPU 코어 수와 I/O 연결성을 확장해 까다로운 24x7 운영환경 및 워크로드에 최적화됐다는 게 AMD의 설명이다.

AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 10W에서 54W에 이르는 낮은 TDP(Thermal Design Power) 프로파일을 갖춘 4코어, 6코어, 8코어로 구성돼 스토리지 및 네트워킹 시스템의 성능과 전력효율성 간의 균형을 유지할 수 있도록 설계된 점이 특징이다.

셰인 라우 IDC 컴퓨팅 반도체 부문 리서치 부사장은 “스토리지 및 네트워킹 시장은 핵심 데이터센터 및 엣지 인프라에 최적화된 x86 호환 프로세서를 요구하고 있다. 이를 제공하는 프로세서 공급업체는 OEM고객사가 기존에 투자한 x86 에코시스템을 활용해 시스템 TAM을 크게 확장할 수 있도록 지원해야 한다”고 말했다.

시스템 개발자는 단일 보드 설계로 광범위한 시스템을 구성할 수 있고 시스템 통합이 용이한 BGA(Ball Grid Array) 패키지와 저발열 특성으로 설계유연성을 확보할 수 있다고 AMD는 소개했다.

우분투, 욕토 등 다양한 리눅스OS에 대응하며 무단 메모리 액세스를 방지하는 AMD 메모리 가드와 펌웨어 APT를 완화하는 보안부팅 기능도 지원한다.

현재 주요 임베디드 ODM/OEM 업체들에게 공급되고 있으며 엔터프라이즈 및 클라우드 스토리지는 물론 데이터센터 네트워크 라우팅과 스위칭·방화벽 등 다양한 하드웨어 시스템에 적용할 수 있다. 가상의 하이퍼컨버지드인프라(HCI)에서 엣지시스템 설계에도 적용이 가능하다.

라즈니쉬 가우르 AMD 부사장 겸 임베디드 솔루션 그룹 총괄매니저는 “다양한 애플리케이션을 처리할 수 있는 높은 성능과 전력효율성 사이의 균형을 필요로 하는 고객사를 위해 소형 BGA 패키지 기반의 V3000 프로세서를 설계했다”고 배경을 밝혔다.

이어 “탁월한 워크로드 처리 성능을 갖춘 엔터프라이즈와 클라우드 스토리지, 네트워킹 제품을 구현하는데 필요한 향상된 성능과 강력한 기능을 제공한다”고 전했다.