전장 통신반도체를 개발하는 팹리스 브이에스아이(VSI)가 내달 9일 일본 요코하마에서 열리는 IEEE SA의 E&IP@ATD(IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day)에서 ASA(Automotive SerDes Alliance) 표준의 고속 SerDes(Serializer/Deserializer) 기술과 IEEE 표준 고속 이더넷 기술을 통합하는 차량용 고속 링크 상용 솔루션을 정식 공개하고 라이브 데모를 시연한다.

시연을 위한 데모 구성장비에는 VSI의 VS775 SerDes 칩이 활용된다. VS775는 세계 최초로 구현된 ASA 표준 16Gbps급 카메라 링크 상용 반도체다. 차량 내 다수의 카메라 센서와 ECU 간 실시간 고속 데이터 전송을 지원한다.

라이브 데모에 사용되는 시스템은 실제 차량과 동일한 환경에서 실제로 사용되는 고속 이미지 센서와 ECU 플랫폼을 사용해 구성된다.

자율주행 레벨이 고도화될수록 차량에 탑재되는 카메라와 라이다(LiDAR), 레이더(RADAR) 등의 센서 수량이 증가하므로 실시간 고속 데이터 전송에 대한 니즈가 커졌다. 

운전자의 개입이 불필요하거나 아예 운전자가 필요 없는 완전 자율주행 수준인 기술 레벨4, 레벨 5 단계에서는 차량 한 대에 20개 이상의 센서가 필요할 것으로 예상된다. 6Gbps대의 저속 데이터 전송속도와 각기 다른 호환성 문제로 차량용 고속 링크 솔루션을 위한 표준화(ASA)에 대한 업계 간 협력도 추진되고 있다.

VSI는 올해 5월 세계 최초로 ASA 표준을 준수하는 8Gbps 성능의 SerDes 칩(VS775)의 샘플을 공개하고 이달 상용 칩을 정식 공개했다. 전송 속도 또한 종전보다 2배 늘린 16Gbps를 지원하며 전력소모도 최대 50% 줄였다.

VSI의 강수원 대표는 “VS775가 제공하는 16Gbps의 고속 링크 성능과 함께, 기존의 벤더 별 독자 기술 사용에 따른 비호환성이라는 문제를 ASA 표준 준수를 통해 해결할 수 있다는 이점을 이번 데모를 통해 알릴 것”이라며 “SerDes 기술을 국산화함으로써 국내 자동차 산업에도 긍정적인 효과를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.