구글 엔지니어 출신들이 창업한 AI반도체(AI칩) 팹리스 그로크(Groq)가 삼성파운드리에서 차세대 칩을 생산한다.

그로크는 15일(현지시간) 차세대 AI칩 생산을 위해 삼성전자와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 그로크가 개발한 1세대 AI가속기용 칩(LPU)은 삼성파운드리 4나노(nm) 공정이 적용되며 미국 현지에서 생산된다.

1996년 착공한 삼성전자 텍사스 오스틴 공장은 현재 14나노대 반도체를 생산하고 있다. 테일러 공장은 4나노 칩 생산을 위해 올해 연말 완공될 예정으로, 그로크의 칩은 테일러 공장에서 생산될 것으로 예상된다.

조나단 로스 그로크 창업자겸 CEO는 “최고의 AI 성능을 가능하게 할 삼성전자의 첨단 파운드리 공정을 사용해 그로크의 발전을 이뤄나가겠다”며 파트너십에 기대감을 나타냈다.

마르코 키사리 삼성파운드리 미국사업 담당 부사장도 “그로크와 협력은 삼성파운드리 기술이 AI반도체의 혁신을 선도하고 있다는 것을 증명한다"며 향후 선단 공정 기반의 AI반도체 시장을 선도하겠다”고 말했다.

2016년 창업한 그로크는 대규모언어모델(LLM) 처리를 위한 연산 칩과 가속카드, 노드(서버), 랙 등 하드웨어와 소프트웨어 툴킷을 관련 시장에 공급하고 있다.

그로크의 설명에 따르면, 가속카드에는 그로크 LPU가 탑재되며, 노드(서버)에는 기본 8개를 시작으로 랙당 최대 24개의 가속카드를 탑재, 대규모 딥러닝(DL) 모델 처리에 최적화 설계됐다.

삼성파운드리에서 생산하는 1세대 그로크 LPU는 텐서 스트리밍 아키텍처가 적용됐다. 그로크 칩·가속기·서버를 활용해 외부 스위치 없이 최대 8만5000개, 60만개 칩으로 구성된 엑사스케일 HPC를 구축할 수 있다는 게 사측 설명이다.