인텔의 파운드리 사업부 인텔파운드리서비스(IFS)가 ARM과 기술 협업을 추진한다고 13일 밝혔다. 양사는 인텔 18A 공정을 통한 저전력 시스템온칩(SoC) 설계를 지원하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표, 협력하기로 했다.

이번 협력은 모바일 SoC 설계를 중심으로 추진되나 추후 전장시스템, IoT, 데이터센터, 항공우주산업 등 다양한 영역으로 확장할 계획이다. 

인텔은 IDM 2.0 전략의 일환으로 미국과 유럽연합(EU)에서의 대규모 확장을 포함해 전세계 첨단 제조 역량에 투자하고 있다. 인텔은 이번 협력으로 ARM 코어 기반의 모바일 SoC를 설계하는 파운드리 고객사를 대상으로 글로벌 공급망을 확장할 수 있을 것으로 기대했다.

ARM 파트너사들은 기존 웨이퍼 제조를 넘어 패키징, 소프트웨어 및 칩렛을 포함하는 인텔 파운드리 모델을 활용할 수 있게 된다.

양사는 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 통해 인텔 18A 공정 기술을 목표로 하는 ARM 코어의 전력, 성능, 면적·비용(PPAC)을 개선하기 위해 칩 설계와 공정 기술의 동시 최적화에 나설 예정이다.

인텔 18A는 파워비아(PowerVia) 및 리본펫(RibbonFET) 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처를 제공한다. 양사는 모바일 레퍼런스 설계를 개발해 파운드리 고객사들을 위한 소프트웨어 및 시스템 지식을 시연할 수 있도록 할 예정이다. 

팻 겔싱어 인텔 CEO는 “인텔과 ARM의 협력은 IFS의 시장 기회를 확대하고 동급 최고의 CPU IP와 최첨단 공정 기술을 갖춘 개방형 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것”이라고 말했다.

르네 하스 ARM CEO는 “컴퓨팅 및 효율성에 대한 요구가 점점 복잡해짐에 따라 해당 업계는 여러 새로운 차원에서 혁신해야 한다. 양사 협력을 통해 ARM을 기반으로 세계를 변화시키는 차세대 제품을 제공함에 따라 IFS는 고객사에게 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다”고 전했다.