차량 한 대에 들어가는 전장부품과 커넥티드 기술, 경량화 신소재와 전기·하이브리드 등 친환경 미래차 기술을 조망하는 자동차 B2B 전시회 ‘오토모티브월드 2024(AUTOMOTIVE WORLD 2024)’가 24일(현지시간) 개막한 가운데 국내 강소기업도 부스를 마련하고 시장 공략에 드라이브를 걸었다.

RX재팬(RX Japan)이 주관하는 아시아 최대 규모의 자동차산업(B2B) 전시회로 24일부터 26일까지 도쿄국제전시장(BIG SIGHT) 일대에서 열린다.

차량용 개방형시스템아키텍처(Automotive Open System Architecture)인 오토사(AUTOSAR) 설계 플랫폼을 보유한 국내 토종기업 팝콘사(PopcornSAR)는 모라이와 현장에 공동 부스를 마련했다. 양사가 주력하는 설계 플랫폼-시뮬레이션 툴을 융합한 통합 솔루션으로 시장 공략에 집중한다.

오토사(AUTOSAR)는 폭스바겐, 토요타, GM, BMW 등의 글로벌 완성차OEM을 중심으로 표준화한 차량용 SW 플랫폼이다. 전세계 전장부품 기업 대다수가 AUTOSAR 플랫폼을 적용하고 있어 비공식표준으로 자리하고 있는 셈이다.

팝콘사가 주력하는 분야는 어댑티브 오토사(Adaptive AUTOSAR) 표준이다. 어댑티브 오토사는 커넥티드 서비스, 자율주행기술이 동작할 수 있는 개발환경을 제공하며 차량을 제어하는 역할까지 수행하는 차세대 SW 플랫폼이다. 현재 R20-11 툴 양산돼 보급되고 있으며 내년 상반기께 R23-11 버전이 공개될 예정이다.

내년께 공개 예정인 R23-11 버전에는 새로운 API(vehicle API)도 추가될 예정이다. 개별 ECU단에서 이뤄지는 환경을 너머 스마트폰/태블릿PC 등 제어 애플리케이션까지 포괄하는 개발환경을 제공한다는 것이다. 

클라우드 기반 개발 플랫폼(SaaS)을 활용, 국내 대학과 산학협력에도 나서고 있다. 현재 연세대·국민대·충북대는 석박사 과정 학생을 대상으로, 인천대는 학부 4년생을 대상으로 팝콘사 툴을 활용한 교육과정을 진행하고 있다.

현장에 마련된 전시회 부스는 팝콘사 개발환경-모라이 가상 시뮬레이션 툴을 체험할 수 있도록 조성했다. 여러 엔지니어가 동시 개발할 수 있는 환경에서 시뮬레이션 툴을 돌려 바로 확인해볼 수 있도록 양사는 각사 솔루션 간 통합을 추진, 시너지를 노리고 있다. 벡터, 콘티넨탈, 히타치아스테모 등 굵직한 전장기업과 사업 추진을 위해 논의 중이다.

엔지니어 출신 채승엽 대표는 “차량 SW 개발환경이 빠르게 전환되고, 특히 소프트웨어정의차량(SDV)이 미래차 핵심 아키텍처로 부상한 상황에서 트렌드 변화를 느끼고 있다”며 “빠르게 변화하는 환경에 대응하고 시장에서 요구하는 다양한 니즈를 반영한 업데이트(개발)를 진행 중”이라고 설명했다.

전시회 기간 중 만난 로컬 파트너·담당자와 사업 논의를 통해 일본 시장에서의 매출 확장에도 집중할 계획이다. 덴소 등 글로벌 티어1에 공급되며 경쟁력을 인정받은 만큼 일본·미국에서 매출 확장에 집중한다는 목표다.

팹리스 1세대 넥스트칩(Nextchip)도 지난해에 이어 부스를 마련하고 일본 파트너를 대상으로 솔루션 알리기에 나섰다.

ARM 쿼드코어-R5F 듀얼코어 기반의 차세대 모듈 아파치6, ADAS 카메라용 아파치_U와 2세대 AHD 오로라TX/RX 등 신규 제품을 내세웠다. 지난해 상용차 ‘히노(Hino)’, 상용트럭 ‘스카니아(Scania)’에 성공적으로 공급한 레퍼런스를 기반으로 다수의 티어1과 칩 보급 확대를 위해 논의도 이어간다.

넥스트칩 관계자는 “인-캐빈용 ISP는 D사가 관심을 두고 있다. 향후 4~5년을 목표로 선행개발을 추진하는 등 다양한 영역에서 협력을 확대할 계획”이라고 전했다. [도쿄=일본]