올해 글로벌 반도체 장비 매출액이 1,090억달러에 달할 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 이슈 등으로 공격적인 투자에 나서는 중국의 올해 반도체 장비 투자 규모는 350억달러를 돌파할 것으로 예상된다.

17일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 보고서(Total Semiconductor Equipment Forecast)를 내고 이같이 밝혔다. SEMI는 장비 시장 성장세가 내년에도 이어지고, 특히 전공정·후공정 모두 성장하면서 1,280억달러에 달할 것으로 전망했다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “올해 반도체 장비 시장의 성장세는 내년에도 이어져 2025년에는 17%로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다”고 말하며 “AI를 통해 새로운 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털과 큰 성장 잠재력을 제공하고 있다”고 밝혔다.

SEMI 보고서에 따르면, 웨이퍼 가공과 팹 설비, 마스크/레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 지난해 960억달러의 매출을 기록했다. 올해는 관련 매출이 2.8% 늘어난 980억달러에 달할 것으로 예상된다.

지난해 말 SEMI는 보고서를 통해 올해 전공정 분야의 매출을 930억달러로 예상했으나 이를 상회하는 실적이 전망된다. 특히 중국지역의 강력한 투자와 인공지능(AI) 이슈로 인한 D램 및 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔다. 

2025년에는 웨이퍼 팹 장비 부문의 매출은 첨단 로직·메모리반도체의 수요 증가세가 지속되면서 14.7% 늘어난 1,130억달러로 전망된다. 

그간 거시 경제 침체와 반도체 수요 감소로 인해 후공정 분야 성장에 제한이 있었으나 올해 하반기에 회복을 시작할 것으로 SEMI는 예상했다. 올해 반도체 테스트 장비의 매출은 7.4% 증가한 67억달러, 조립·패키징 장비 매출은 10.0% 늘어난 44억달러에 이를 것으로 전망된다. 

후공정 장비 부문의 성장은 2025년에 가속화될 것으로 예상되며 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보인다. 보고서는 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 반도체의 수요증가와 자동차, 소비자 전자기기의 수요 회복이 주요 성장 요인으로 꼽았다. 

전공정 팹의 공급량 증가를 처리하기 위한 후공정 분야의 성장세도 점차 증가할 것으로 예상된다.

한편, 올해 파운드리·로직 반도체용 웨이퍼 팹 장비 매출은 머츄어(Mature) 노드에 대한 수요 둔화와 어드밴스드 노드 부문에 대한 지난해 높은 투자로 인해 전년비 2.9% 감소한 572억달러로 예상된다. 

다만 첨단 기술에 대한 수요 증가, 새로운 아키텍처 도입과 생산량 확대를 위한 투자가 늘어나면서 내년에는 10.3% 성장한 630억달러에 달할 것으로 보고서는 전망했다.

메모리 장비 투자는 올해 크게 증가한 후 2025년에도 지속적인 성장을 보일 것으로 예상된다. 올해 낸드플래시 장비 매출은 1.5% 증가한 93억5000만달러, 2025년에는 55.5%의 큰 폭의 성장세를 보여 146억달러 규모에 달할 것으로 예상된다. 

D램 장비 매출은 AI용 HBM 수요 급증에 힘입어 2024년과 2025년 각각 24.1%, 12.3%로 크게 성장할 것으로 예상된다.

한편 중국과 대만, 한국은 2025년까지 장비 투자 상위 3개 국가의 위치를 지속할 것으로 보인다. 특히 중국의 투자는 2024년에 기록적인 350억달러를 넘어서며 다른 지역 대비 선두를 확고히 할 것으로 예상된다. 

다만, 일부 지역의 장비 투자는 2024년 감소한 후 2025년 반등할 것으로 예상되나 중국은 지난 3년간 큰 투자 지속한 한 뒤 2025년에는 다소 위축될 것으로 보고서는 전망했다.