삼성전자가 0.65mm에 불과한 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12/16GB 패키지 양산에 들어갔다.

삼성전자는 “업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄이고 열 저항은 약 21.2% 개선했다”고 밝혔다.

삼성전자에 따르면, 패키지 공정 중 하나인 백랩(웨이퍼 뒷면을 연마해 얇게 만드는 기술) 공정 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

제품이 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도돼 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다.

온디바이스AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 기기 손상을 막고자 클럭·전압 등 성능을 제한하는 온도제어 기능(Throttling)이 작동한다. 이 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장에서 입지를 확대할 계획이다. 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하고 온디바이스 AI시대 고객사 요구에 최적화된 솔루션을 공급할 예정이다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 늘면서 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”며 “기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.