엔비디아가 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)에 블랙웰(Blackwell) 가속컴퓨팅 플랫폼 설계 요소를 공유할 계획임을 강조했다.

엔비디아는 15일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션센터에서 개막한 ‘2024 OCP 글로벌 서밋’에서 이같이 밝히며 향후 OCP 표준에 대한 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X) 지원을 확대할 예정이라고 전했다.

엔비디아는 올해 서밋에서 OCP 커뮤니티와 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 전자기계 설계의 주요 부분을 공유한다.

엔비디아는 “이미 엔비디아 HGX H100 베이스보드 설계 사양을 비롯해 여러 세대의 하드웨어에 걸쳐 OCP에 공식적으로 기여해 오고 있다”며 “이를 통해 전세계 컴퓨터 제조업체의 제품 선택 폭을 넓히고, AI 채택을 확대할 수 있도록 생태계 확대를 지원하고 있다”고 설명했다.

이번 조치로 OCP 커뮤니티에서 개발한 사양에 맞춰 확장된 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷(Spectrum-X Ethernet) 네트워킹 플랫폼을 사용할 수 있게 된다.

GB200 NVL72는 컴퓨터 제조업체가 방대한 데이터센터 인프라 설계를 빠르고 비용 효율적으로 구축할 수 있도록 지원하는 엔비디아 MGX 모듈형 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 

수냉식 시스템은 36개의 엔비디아 그레이스 CPU와 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 랙 스케일 설계로 연결한다. 72개의 GPU로 구성된 엔비디아 NV링크 도메인은 단일 대규모 GPU로 작동하며 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU보다 30배 빠른 실시간 1조개 매개변수 대규모 언어 모델 추론을 제공한다고 엔비디아는 설명했다.

커넥트X-8 슈퍼NIC을 포함하는 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼은 OCP의 스위치 앱스트랙션 인터페이스(Switch Abstraction Interface, SAI)와 소닉(Software for Open Networking in the Cloud, SONiC) 표준을 지원한다. 

커넥트X-8 슈퍼NIC는 최대 800Gb/s 속도의 가속화된 네트워킹과 대규모 AI워크로드에 최적화된 프로그래밍 가능한 패킷 처리 엔진이 탑재됐다. OCP 3.0용 커넥트X-8 슈퍼NIC는 2025년 출시 예정이다.

한편, 엔비디아는 GB200 NVL72 기반의 카탈리나 AI 랙 아키텍처를 OCP에 제공할 계획인 메타플랫폼을 비롯해 다양한 파트너가 블랙웰 플랫폼을 활용하고 있다고 소개했다.

이 지운 송 메타플랫폼 엔지니어링 부사장은 “엔비디아는 지난 2년간 그랜드 티턴(Grand Teton) 서버의 기반이 된 고성능 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 수년 동안 개방형 컴퓨팅 표준에 크게 기여해 왔다”고 말했다.

이어 “대규모 AI의 컴퓨팅 수요 증가를 충족하기 위해 발전하는 과정에서 랙 설계와 모듈식 아키텍처에 대한 엔비디아의 최신 기여는 업계 전반에서 AI 인프라의 개발과 구현 속도를 높이는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “엔비디아는 OCP와의 10년간의 협력을 바탕으로 업계 리더들과 함께 전체 데이터센터에 널리 채택될 수 있는 사양과 설계를 만들기 위해 노력하고 있다”며 “개방형 표준을 발전시킴으로써 전세계 조직이 가속컴퓨팅의 잠재력을 최대한 활용하도록 돕고 있다”고 말했다.