엔비디아가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 SAP센터에서 개발자 행사 ‘GTC 2024’ 현장에서 차세대 아키텍처 ‘블랙웰(Blackwell)’을 정식 공개했다.

엔비디아는 블랙웰을 “전 세대 모델보다 최대 25배 적은 비용과 전력으로 조 단위 대규모언어모델(LLM)에서 실시간 생성AI를 구축하고 실행하도록 돕는다”며 “칩이 아닌 플랫폼”이라고 강조했다.

블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원(National Academy of Sciences)에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰(David Harold Blackwell)에서 따왔다. 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper)를 이은 후속 아키텍처다.

2,080억개의 트랜지스터를 탑재한 블랙웰은 GPU 다이가 초당 10테라바이트(TB)의 칩-투-칩(chip-to-chip) 링크로 연결됐다. 공정은 TSMC가 맡는다. 

엔비디아 텐서RT-LLM(TensorRT-LLM), 네모 메가트론(NeMo Megatron) 프레임워크에 통합된 알고리즘을 기반으로 새로운 4비트 부동 소수점 AI 추론이 가능하다는 게 엔비디아의 설명이다. 트랜스포머 기반 AI 구동을 위해 제작된 트랜스포머 엔진이 탑재됐다.

젠슨 황 엔비디아의 창립자 겸 CEO는 “엔비디아는 지난 30년 동안 딥러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속컴퓨팅을 추구해 왔다”며 “생성AI는 시대를 정의하는 기술이다. 블랙웰 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진”이라고 말했다.

이날 현장에서는 차세대 AI칩 ‘B200’도 공개됐다. 최신 AI칩으로 평가받는 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI칩이라는 게 엔비디아의 설명이다.

엔비디아가 공개한 제원에 따르면, 블랙웰을 기반으로 설계된 B200은 전 세대(H100) 대비 최대 30배 높은 성능을 제공하면서도 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이다. 시장 공급가격은 알려지지 않았다.

2개의 B200 블랙웰 GPU와 ARM 코어가 결합된 슈퍼칩(GB200)도 공개했다. 엔비디아에 따르면, 아마존웹서비스(AWS)가 2만개의 GB200 칩으로 서버 클러스터를 구축할 예정이다.

젠슨 황 CEO는 “엔비디아는 단순한 칩(실리콘) 공급사가 아닌 마이크로소프트(MS), 애플 등과 같은 플랫폼 공급사로 전환하고 있다”며 “블랙웰은 칩이 아닌 플랫폼”이라고 강조했다.