TSMC 22나노 공정 적용, 저전력 IoT 애플리케이션에 최적화
노르딕세미컨덕터가 무선 시스템온칩(SoC) nRF54L 라인업에 3종 모듈을 추가하고 제품군을 확장했다고 전했다.
3종의 디바이스(nRF54L15/L10/L05)는 CPU와 메모리, 주변장치를 비롯해 2.4GHz 무선(RF) 및 마이크로컨트롤러(MCU) 기능을 단일화 한 초저전력 칩으로, 빠르게 증가하는 블루투스 LE및 IoT 애플리케이션에 최적화됐다.
nRF54L 시리즈 SoC는 모두 128MHz의 클록 속도를 제공하는 ARM 코어텍스(Cortex)-M33 프로세서와 초저전력 2.4GHz 무선 기능을 지원한다. 외부 MCU나 추가 메모리를 사용할 필요 없이 첨단 애플리케이션 소프트웨어와 무선 프로토콜 스택을 단일 칩으로 지원하도록 설계됐다. TSMC 22나노(nm) 공정기술이 적용됐다.
가장 많은 메모리 용량을 제공하는 nRF54L15는 1.5MB의 비휘발성 메모리(NVM)와 256KB의 RAM을 갖췄다.
nRF54L10은 1MB의 비휘발성 메모리와 192KB의 RAM을 제공하는 미드 레인지급 제품이며 0.5MB의 비휘발성 메모리와 96KB의 RAM을 탑재한 nRF54L05는 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화됐다.
제품 시리즈는 최대 35개의 GPIO를 갖추고 있으며 동급 nRF52840 제품보다 50% 더 작은 초소형 2.4mm x 2.2mm의 WLCSP 패키지도 지원한다. nRF54L 시리즈 제품은 모두 핀 호환이 가능한 6mm x 6mm QFN 패키지로 공급된다.
3종 모두 블루투스LE와 블루투스 메시(Bluetooth Mesh), 스레드(Thread), 매터(Matter), 지그비(Zigbee), 아마존 사이트워크(Amazon Sidewalk) 및 2.4GHz 프로토콜과 최대 4Mbps의 데이터 전송속도를 지원한다. 보안을 위해 트러스트존 격리, 변조 센서 강화된 암호화 가속기 등의 기능이 내장됐다.
최상위 모델인 nRF54L15는 주요 고객사를 대상으로 샘플이 공급됐다. 3종 디바이스 모두 올해 말 양산에 들어갈 예정이다.
오빈드 스트롬 노르딕세미컨덕터 근거리 무선 기술 부문 수석부사장은 “nRF54L 시리즈 출시로 중요한 이정표를 수립했다”며, “nRF54L15와 함께 nRF54L10/L05로 제품 시리즈를 확장함으로써 탁월한 유연성과 뛰어난 에너지 효율성으로 광범위한 블루투스LE 및 IoT 애플리케이션을 지원할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
관련기사
- “프리미엄 스마트폰, 성장은 계속된다”
- AMD, 2세대 버설 프리미엄 시리즈 공개
- “AI칩 역량 키운다”…LG전자, 팹리스 스타트업 ‘텐스토렌트’와 협력
- 특허청, 반도체·디스플레이 우선심사 대상 확대
- 삼성 3분기 실적발표, 매출 79조987억원·영업익 9조1834억원 잠정 집계
- [그것을 알려주마] ‘x86’이 맞닥뜨린 현실…AI 파도에서 살아남기
- 차세대 지능형 반도체 기술 교류회 제주서 열린다
- 노르딕, “차세대 SoC nRF54 시리즈…채널 사운딩 정식 지원”
- 노르딕, 구글과 파트너십…“nRF커넥트 SDK에 구글 트래커 기능 통합”
- 새로운 헬스케어 시대를 예고하는 의료 사물인터넷(IoMT)