ACM리서치가 자사의 ‘울트라C(Ultra C) ECP ap-p’ 장비가 ‘2025 3D InCites’ 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 전했다.

이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시키는 데 있어서 중요한 과제를 파악하고 해결함으로써 최첨단 솔루션과 혁신을 통해 업계의 진전을 주도한 기업에 수여된다.

팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)용으로 설계된 ACM의 Ultra C ECP ap-p 시스템은 대형 패널 시장을 위한 최초의 상용 대용량 구리 증착 시스템이다. 

수평식 도금 방식을 사용해 전체 패널에 걸쳐 탁월한 균일성과 정밀도를 달성한 이 장비는 515mm x 510mm 및 600mm x 600mm 크기의 패널을 가공할 수 있으며 필러, 범프 및 재분배층을 포함한 다양한 공정의 도금 단계에 사용할 수 있다.

데이비드 왕 ACM리서치 CEO은 “이번 수상은 패널레벨패키징(PLP)에서 고객들이 당면한 과제를 해결하기 위해 노력해 온 ACM의 헌신을 인정받은 결과”라고 말했다.