SK하이닉스가 321단 2Tb QLC 낸드플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. 세계 최초 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현한 것으로, SK하이닉스는 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI데이터센터 시장 공략을 본격화할 계획이다.

SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다고 설명했다.

보통 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 

SK하이닉스는 “대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다”고 설명했다.

이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다.

데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다고 사측은 설명했다.

SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대할 방침이다.

추후 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자 패키지 기술을 바탕으로 기존보다 2배 높은 집적도를 구현해 AI서버용 초고용량 eSSD 시장까지 공략한다는 목표다.

SK하이닉스 정우표 부사장(NAND개발 담당)은 “이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며, “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI메모리 프로바이더로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 밝혔다.