[IT비즈뉴스 최태우 기자] 인텔이 미국 애리조나주에 2개의 새로운 반도체공장(Fab)을 짓는다. 200억달러 규모를 투입하고 미국·유럽지역에서 파운드리 비즈니스를 확장하고 종합반도체기업(IDM)으로서의 경쟁력 확보에 나설 것을 밝혔다.

인텔은 23일(현지시간) 온라인 행사 ‘인텔 언리쉬: 미래를 설계하다’를 열고 파운드리 전략 ‘IDM 2.0’을 공개했다. 

팻 겔싱어 인텔 CEO는 행사에서 2개 새로운 팹 건설에 약 200억달러 규모의 투자를 단행, 제조 기반 시설확장을 확장하고 파운드리 비즈니스 역량 강화에 나설 것을 밝혔다.

겔싱어 CEO는 “인텔은 고객들이 신뢰할 수 있는 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징, 및 제조과정을 갖춘 유일한 기업”이라며 “IDM 2.0은 인텔만이 제공할 수 있는 전략이다. IDM 2.0을 통해 경쟁하고 있는 모든 분야에서 최상의 방법을 통한 최고의 제품을 설계하고 제공할 것”이라고 말했다.

우선 제품 최적화와 공급 복원력을 제공할 수 있도록 현재 인텔이 보유한 글로벌 내부 제조시설망을 적극 활용할 계획이다. 대부분의 제품을 내부 팹에서 제조하면서 극자외선(EUV) 공정을 적용하는 등 7나노(nm) 기반 공정개발에도 집중한다.

인텔은 올해 2분기에 7나노 CPU(메테오 레이크)의 컴퓨트 타일이 테이프-인(Tape-in) 단계에 들어갈 것으로 예상하고 있다. 

패키징 기술단에서도 다수 설계자산(IP)을, 혹은 타일조합 설계가 가능하도록 구현해 퍼베이시브 컴퓨팅(Pervasive computing) 환경에서 요구되는 다양한 맞춤형 제품을 공급할 계획이다.

외부 파운드리 역량도 활용한다. 인텔은 여러 외부 파운드리 기업과의 관계도 유지할 것이라고 밝혔다. 2023년 공급 예정인 클라이언트·데이터센터향 제품을 포함해 최신 공정기술에서 다양한 모듈타일 제작을 위해 외부 파운드리를 활용할 계획을 공식화했다.

이와 함께 자사 파운드리 서비스를 TSMC, 삼성전자 등 글로벌 수준으로 제고하기 위해 독립 사업부인 인텔파운드리서비스(IFS)를 신설한다. IFS는 최첨단 프로세스 기술과 패키징, 제조역량, x86과 ARM/RISC-V 에코시스템 IP 등 다양한 IP포트폴리오를 결합해 차별화된 제품을 제공할 계획이다. 

IFS 수장은 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)를 거쳐 2017년 인텔에 합류한 랜디 타쿠르 최고공급망책임자(Chief Supply Chain Officer)가 맡는다.