네패스가 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 19일 밝혔다. 자체 고유기술인 nSiP는 재배선(Redistribution Layer, RDL) 기술을 활용해 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기반의 초소형 멀티칩모듈(Multi-chip module) 기술이다.

시장조사업체 욜(Yole)에 따르면, 전체 시스템인패키지(SiP) 시장은 2026년까지 약 190억달러 규모로 성장할 것으로 예상된다. 네패스는 서브스트레이트 없이(substrate-less) 패키지를 구현한 이번 사례로 관련 시장에서의 입지를 강화한다는 전략이다.

네패스가 nSiP를 양산에 적용한 제품은 파워스위치모듈(Power switch module)이다. 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객사의 니즈에 파워디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다고 설명했다.

이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 소형화할 수 있고, 신호전달거리도 30% 이상 짧아져 칩의 성능을 높일 수 있다. 서브스트레이트(Substrate) 등 고가의 부품수급 영향을 받지 않아 안정적인 공급망관리도 가능하다는 게 사측 설명이다.

네패스 반도체사업부 김남철 사장은 “양산을 통해 고객 요구사항인 디바이스의 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다”며 “이번 양산을 시작으로 서브스트레이트 기반의 SiP 제품을 대체하는 첨단 솔루션으로서 nSiP의 활용이 확대될 것으로 기대한다”고 전했다.