한국전자통신연구원(ETRI)과 한국과학기술원(KAIST)은 전세계 최대 글로벌 소재부품 기업인 미국 코히런트와 차세대 반도체 소재 부품 기술개발과 글로벌 산업화를 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

구체적으로 ▲실리콘카바이드(SiC) 반도체 전력소자 ▲차세대 광통신 소자·시스템 기술 ▲5G·6G 반도체 소자 및 부품 ▲글로벌 기술 상용화 분야 등에서 협력을 전개한다.

ETRI 김명준 원장은 “이번 3개 기관 협력을 바탕으로 전기차 등 차세대반도체, 6G 이동통신 분야의 미래 반도체 수요에 글로벌 연구역량을 강화해 공동 글로벌 상용화 및 마케팅에 집중할 계획이다”라고 말했다. 

3개 기관은 향후 광소자와 SiC 반도체 전력소자 국제공동연구 추진을 비롯해 공동연구 수행과제 아이템 발굴과 인력교류, 기관 간 세미나, 기술정보교류, 기술 상용화에 적극적인 협업을 진행할 계획이다.

또 차세대반도체 기술과 관련된 협력교류 방안을 모색하고, 차세대 SiC 반도체 전력 소자, 광부품의 저탄소·에너지 고효율화, 연구 과정에서 실시간 협업할 계획이다.

한편 이번 협약은 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT) 주관으로, 미국 워싱턴 DC JW 메리어트에서 개최된 한미 기술협력포럼 특별 세션에서 이뤄졌다.

코히런트는 1966년 설립돼 지난해 기준 매출 31억달러, 기술 특허 2,200개 이상을 보유하고 있는 글로벌 반도체 소재부품 제조사다.