AMD가 일본 전장부품 기업 덴소가 개발하는 차세대 라이다 플랫폼에 어댑티브 컴퓨팅 기술을 공급한다고 발표했다. AMD 어댑티브 컴퓨팅 기술이 결합된 덴소의 새로운 라이다 플랫폼은 매우 짧은 지연 시간과 20배 이상 향상된 해상도를 통해 보행자, 차량, 여유 공간 등을 정밀하게 감지할 수 있도록 설계된다.

AMD는 "XA 징크 울트라스케일+ MPSoC 플랫폼을 사용함으로써 덴소는 SPAD 라이다 시스템에 현 시장에서 가장 높은 밀도 수준의 포인트 클라우드 생성이 가능하게 될 것"으로 기대했다.

포인트 클라우드 밀도는 일정 영역 내 사물과 환경의 위치를 나타내는 각 지점의 수를 의미하는 것으로 이미지의 해상도와 유사한 개념이며, 데이터의 양의 많을수록 의사 결정에 필요한 세부적인 정보를 획득하는 데 유리하다. 

AMD의 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC는 덴소 라이다 시스템을 기존 라이다보다 더 작은 크기로 구현할 수 있도록 하며, 이는 자동차 설계 시 전방과 측면 등 다양한 위치에 여러 개의 라이다 시스템을 동시에 탑재할 수 있는 이점으로 작용한다.

운전자 보조를 넘어 완전자율주행을 구현하기 위해서는 더 많은 라이다 시스템이 요청되며, 따라서 라이다 시스템의 소형화는 자율주행차를 위한 미래 요구사항에 대응하는 의미도 지닌다.

AMD XA 징크 울트라스케일+ 어댑티브 SoC를 탑재한 덴소 라이다 플랫폼은 2025년 출하될 예정이며, 자동차 외 인프라 모니터링, 공장 자동화 등에서도 활용 가능하다.

AMD XA 징크 울트라스케일+ 어댑티브 SoC와 개발자 도구의 기능 안전 제품군을 활용하면, ISO 26262 ASIL-B 인증도 가능하다.

에이이치 쿠로카와 덴소 센싱시스템 사업부 총괄은 “고도의 확장과 프로그래밍이 가능한 AMD의 고성능 반도체는 라이다 센서 아키텍처의 매우 복잡한 이미지 처리 요구 사항에 대해 명확한 이점을 지닌다”며 “징크 울트라스케일+ MPSoC 플랫폼의 유연성과 성능, 엄격한 기능 안전 요구 사항을 충족하는 기능을 제공한다”고 밝혔다.

마크 와들링턴 AMD 수석부사장은 “라이다가 계속해서 진화함에 따라 새로운 기술 요구 사항을 충족하기 위한 감도 및 밀도, 성능 개선의 필요성이 대두되고 있다”며 "AMD의 어댑티브 컴퓨팅 기술은 탁월한 저지연성을 달성하는 가운데 시스템 크기를 줄이고 공간을 절약하는 동시에 객체 인식 정확도와 해상도 개선에 기여하고 있다”고 덧붙였다.