인텔이 R-타일(R-Tile)이 내장된 필드프로그래머블어레이(FPGA) 제품인 애질렉스7(Intel Agilex 7)의 본격적인 양산 소식을 전했다. 

10나노(nm) 공정기술로 양산되는 애질렉스7은 PCIe 5.0 및 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기능, 이 인터페이스를 지원하는 하드IP(Hard IP) 등을 지원하는 R-타일(R-Tile) 칩렛(Chiplet)이 적용됐다.

또 ‘임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)’ 기술로 트랜시버 칩렛에 연결된 중앙의 FPGA 패브릭 칩렛을 갖춘 이기종 멀티다이 아키텍처가 적용됐다. 그간 디바이스 연결에 필요한 토폴로지를 단일 디바이스에서 구현한 점을 인텔은 특징으로 꼽는다.

유연하고 프로그래밍이 가능한 FPGA는 현재 데이터센터, 금융, 통신 등 다양한 시스템 영역에서 활용되고 있다. 

인텔은 “R-타일 내장 애질렉스7 FPGA는 경쟁사 제품 대비 2배 빠른 PCIe 5.0 대역폭과 포트당 4배 높은 CXL 대역폭을 제공한다”고 설명했다. R-타일은 고성능 CPU와 연결할 때 대역폭을 크게 높이도록 설계된 칩렛이다. 

인텔은 “확장가능한 아키텍처를 통해 특정 요구사항과 하드웨어 속도에 따라 맞춤형 기술을 빠르게 배포하면서 전체 설계 비용과 개발 프로세스를 줄일 수 있다”고 부연했다.

샤논 폴린 인텔 프로그래머블솔루션그룹 총괄은 “현재 워크로드를 효율적으로 관리할 뿐만 아니라 필요에 따라 기능을 전환하는 데 필요한 확장성과 개별성을 제공하는 첨단 기술의 수요가 늘고 있다”며 “애질렉스 FPGA는 속도, 성능, 기능을 갖춘 프로그래밍 가능한 혁신을 제공하는 동시에 미래를 위한 유연성과 회복탄력성을 제공하는 솔루션”이라고 말했다.