최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 파운드리 1위 기업 TSMC와 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력안을 논의했다.

8일 SK그룹에 따르면, 최태원 회장은 6일(현지시간) 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다.

최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 말하며 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 양사 간 협력에 대한 양해각서를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 이번 협력을 통해 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이며 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.

양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS 기술 결합도 최적화하고 HBM 관련 고객사의 요청에도 공동 대응하기로 했다.

SK그룹 관계자는 “최 회장의 이같은 행보는 한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것”이라고 말했다.